[发明专利]一种连续测试的集成电路封装测试装置

说明书

本发明公开了一种连续测试的集成电路封装测试装置，测试槽的左右侧壁分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块；左侧的一对前后阻挡块和右侧的一对前后阻挡块之间通过分隔板连成一体；连续测试装置包括矩形框状的测试支架；测试支架的前后侧壁位于一对前后阻挡块和分隔板的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块和分隔板的上下两侧；测试支架左右往复移动设置在测试槽的前后侧壁之间；测试支架的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板；测试支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；分隔板与测试槽的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板。本发明通过测试支架的左右往复移动完成对集成电路封装的连续测试，测试效率高。

技术领域

本发明涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种连续测试的集成电路封装测试装置。

背景技术

半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。

现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针(即探针)组成。操作人员首先自上而下放入到插座内，然后人为操作加压盘下压使得封装的球形引脚与插座针(即探针)接触，然后测试结束后，取出封装，人为根据测试结果进行归类；

此过程中，操作人员放入、按压、取出、分类，依次不断循环操作，测试效率低。

发明内容

本发明的目的是现有设备中测试效率低的技术问题，提供了一种连续测试的集成电路封装测试装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括支架和连续测试装置；支架为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽的长方体；测试槽的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块；左侧的一对前后阻挡块和右侧的一对前后阻挡块之间通过分隔板连成一体；连续测试装置包括矩形框状的测试支架；测试支架的前后侧壁位于一对前后阻挡块和分隔板的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块和分隔板的上下两侧；测试支架左右往复移动设置在测试槽的前后侧壁之间；测试支架的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板；测试支撑板位于一对前后阻挡块和分隔板的下侧；测试支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；分隔板与测试槽的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板；当下支撑板处于水平状态时，前侧和后侧的下支撑板靠近的端面位于前侧和后侧的前后阻挡块的靠近的端面之间；当下支撑板竖直向下时，前侧和后侧的下支撑板靠近的端面分别与前侧和后侧的前后阻挡块的靠近的端面平齐。

作为上述技术方案的优选，测试槽的前后侧壁上部分别成型有左右滑行槽；左右滑行槽的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆；左右滑行槽的左侧壁上固定有左右驱动电机；左右驱动螺纹杆的左端与左右驱动电机的输出轴固定连接；测试支架的前后端面上分别成型有与左右滑行槽配合的左右滑行块；左右滑行块左右滑行设置在左右滑行槽内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆上。

作为上述技术方案的优选，测试槽的左右侧壁上分别固定有一对前后对称设置的摆动驱动电机；摆动驱动电机与相应侧的下支撑板的旋转中心轴固定连接；左侧的一对摆动驱动电机同步联动；右侧的一对摆动驱动电机同步联动。

作为上述技术方案的优选，测试支架的下端面上固定有升降气缸；升降气缸的活塞杆上端固定有升降下支撑板；升降下支撑板位于测试支撑板和测试槽的下侧壁之间；测试支撑板的下端面上成型有若干竖直设置的升降插杆；升降插杆自上而下竖直穿过升降下支撑板；升降插杆上套设有压簧；压簧的上端固定在测试支撑板的下端面上、下端固定在升降下支撑板的上端面上。

作为上述技术方案的优选，测试槽的左右侧壁下端成型有左右贯穿的传送槽；一对传送槽内左右设置有传送带；传送带用于把测试不合格的集成电路封装输出。

作为上述技术方案的优选，测试支架的上侧壁的下端面与支架的上端面平齐。