[发明专利]一种低压电器用触头材料与铜复合方法在审

专利信息
申请号: 201911263790.1 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN111029179A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 杨丛涛 申请(专利权)人: 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;H01H11/04
代理公司: 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 代理人: 吴振刚
地址: 150060 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 低压 器用 材料 复合 方法
【权利要求书】:

1.一种低压电器用触头材料与铜的覆合方法,其特征在于,方法如下:将触头材料表面进行喷砂处理,然后采用冷喷涂机,在料罐加入铜粉和不锈钢球,将铜粉和不锈钢球的混合体喷向触头材料的表面,喷涂后的触头材料在保护气氛下烧结,制成表面覆合铜的触头材料。

2.根据权利要求1所述的一种低压电器用触头材料与铜的覆合方法,其特征在于:所述的铜粉平均粒度1μm,不锈钢球的直径为0.5-1mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种低压电器用触头材料与铜的覆合方法,其特征在于:所述的铜粉与不锈钢球的重量比为1:1-2。

4.根据权利要求3所述的一种低压电器用触头材料与铜的覆合方法,其特征在于:喷涂时,储气罐气体压力1.0-1.5MPa,冷喷涂机与触头材料相对移动速度为0.5-10mm/s,送气温度15-350℃,喷枪距离触头材料表面为15-30mm。

5.根据权利要求4所述的一种低压电器用触头材料与铜的覆合方法,其特征在于:喷涂后的触头材料在保护气氛下,500-750℃烧结1-2h。

6.根据权利要求1-2、4-5任一项所述的一种低压电器用触头材料与铜的覆合方法,其特征在于:所述的触头材料为熔渗法或粉末冶金法制备的单粒触头。

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