[发明专利]光刻胶剥离设备及晶圆处理方法

权利要求书

1.一种光刻胶剥离设备，包括至少一腔室、一前后端模块、上载模块及传送模块，所述上载模块与所述前后端模块相连，用于从晶圆盒中上载晶圆至所述前后端模块，所述传送模块分别与所述腔室及所述前后端模块相连，用于在所述前后端模块与所述腔室之间传送所述晶圆，其特征在于：所述光刻胶剥离设备还包括设于所述前后端模块内的冷却机构，所述冷却机构包括主体及热电模组，所述主体用于承载所述晶圆，所述热电模组与所述主体连接，所述热电模组包括至少一个n型热电元件和至少一个p型热电元件。

2.如权利要求1所述的光刻胶剥离设备，其特征在于：所述热电模组还包括层叠设置的第一绝缘层、第一导电层、第二导电层及第二绝缘层，所述n型热电元件和所述p型热电元件位于所述第一导电层与所述第二导电层之间。

3.如权利要求2所述的光刻胶剥离设备，其特征在于：所述冷却机构还包括温度传感器，感测位于所述主体上的所述晶圆的温度。

4.如权利要求3所述的光刻胶剥离设备，其特征在于：所述冷却机构还包括控制机构，所述控制机构与所述温度传感器、所述热电模组电性连接，所述控制机构根据所述温度传感器感测到的所述晶圆的温度调整通过所述热电模组的电流。

5.如权利要求4所述的光刻胶剥离设备，其特征在于：所述主体至少分成三个区域，每个所述区域内分别设有所述n型热电元件与所述p型热电元件，且每个所述区域的所述n型热电元件与所述p型热电元件独立受所述控制机构所控制。

6.如权利要求5所述的光刻胶剥离设备，其特征在于：多个所述区域呈同心圆排布。

7.如权利要求1所述的光刻胶剥离设备，其特征在于：所述冷却机构还包括冷却流路，所述冷却流路包括多条由所述主体的中心向所述主体的周围延伸的子流路。

8.一种晶圆处理方法，应用于如权利要求1-7任一项所述的光刻胶剥离设备，其特征在于：所述方法包括：

在所述处理腔室内剥离所述晶圆上的光刻胶；

将所述晶圆从所述处理腔室内传送至所述前后端模块内的所述冷却机构上；

向所述冷却机构通电流使所述晶圆冷却至预定温度；

将所述晶圆传送至所述上载模块的晶圆盒内。