[发明专利]像素结构、制作方法及面板

权利要求书

1.一种像素结构，其特征在于，包括基板，所述基板内设有驱动电路，所述基板上从下至上依次设置有三层叠层结构，三层结构中分别设有第一子像素、第二子像素和第三子像素；

所述第一子像素的下表面通过第一电极与所述驱动电路连接，所述第一子像素的上表面和第二子像素的下表面均通过第二电极与所述驱动电路连接，所述第二子像素的上表面和第三子像素的下表面均通过第三电极与所述驱动电路连接，所述第三子像素的上表面通过第四电极与所述驱动电路连接，所述第一子像素和第二子像素之间、第二子像素和第三子像素之间、第三子像素上表面均填充有绝缘层；

所述第一子像素、第二子像素和第三子像素均为LED，所述第一子像素、第二子像素和第三子像素共同封装形成(R、G、B)三色光一体式发光单元，所述驱动电路通过调节所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极上的电压来分别调节第一子像素、第二子像素和第三子像素的亮度。

2.一种像素结构的制作方法，用于制作如权利要求1所述的像素结构，其特征在于，包括：

通过PVD或者溅射在基板上形成第一电极，通过刻蚀形成图案；

将第一子像素与第一电极有效贴合；

通过CVD工艺在所述第一子像素上制备绝缘层，并在第一子像素周边开孔；

通过PVD或者溅射在所述基板上形成第二电极，通过刻蚀形成图案；

通过上述方法制备第三电极和第四电极并依次将第二子像素和第三子像素与对应的电极有效贴合，最终形成叠层发光二极管。

3.一种像素结构，其特征在于，包括基板，所述基板内设有驱动电路，所述基板上从下至上依次设置有三层叠层结构，三层结构中分别设有第一子像素、第二子像素和第三子像素；

所述第一子像素的下表面通过第一电极与所述驱动电路连接，所述第一子像素的上表面和第二子像素的下表面均通过第二电极与所述驱动电路连接，所述第三子像素的下表面设有透明导电层，所述透明导电层的下表面和第二子像素的上表面均通过第三电极与所述驱动电路连接，所述第一子像素和第二子像素之间、所述透明导电层的下表面和第二LED的上表面之间均填充有绝缘层，所述第三子像素的还通过第四电极与所述驱动电路连接；

所述第一子像素和第二子像素均为LED，所述第三子像素为OLED、QLED或钙钛矿红色发光器件，所述第一子像素、第二子像素和第三子像素共同封装形成(R、G、B)三色光一体式发光单元，所述驱动电路通过调节所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极上的电压来分别调节第一子像素、第二子像素和第三子像素的亮度。

4.一种像素结构的制作方法，用于制作如权利要求3所述的像素结构，其特征在于，包括：

通过PVD或者溅射在基板上形成第一电极，通过刻蚀形成图案；

将第一子像素与第一电极有效贴合；

通过CVD工艺在所述第一子像素上制备绝缘层，并在第一子像素周边开孔；

通过PVD或者溅射在所述基板上形成第二电极，通过刻蚀形成图案；

将第二子像素与第二电极有效贴合；

通过CVD工艺在所述第二子像素上制备绝缘层，并在第二子像素周边开孔；

通过PVD或者溅射在所述基板上形成第三电极，通过刻蚀形成图案；

通过PVD或者溅射形成透明导电层，通过刻蚀形成图案；

在所述透明导电层上蒸镀或涂布第三子像素；

通过PVD或者溅射在所述基板上形成第四电极，最终形成叠层发光二极管。