[发明专利]投射器组装设备及其组装方法

说明书

本发明提供一投射器组装设备及其组装方法，其中所述投射器组装设备包括一组装设备主体、至少一测量装置以及一控制器。所述投射器组装设备适于组装投射器，所述投射器包括一发光部件和一光学组件，所述测量装置被配置为测量所述发光部件的位置数据和检测所述光学元件位置数据，其中所述组装设备主体和所述测量装置被可通信地连接于所述控制器，所述控制器基于测量装置检测到的测量数据控制所述组装设备主体，以使所述组装设备主体移动所述光学组件至所述发光部件的对应位置。

技术领域

本发明涉及投射器领域，尤其涉及一投射器组装设备及其组装方法。

背景技术

随着3D人脸识别技术、3D测距、以及SLAM等技术的广泛应用，市场对投射器类的产品，比如具有获取深度信息的摄像装置需求越来越大。投射器类摄像模组包括TOF摄像模组和结构光摄像模组，两者产品的实现都离不开主要部件投射器，与常规摄像头模组不同，投射器的光路采用了衍射和投射的方式实现，现有的组装方式不法满足。

现有技术的投射器在组装时，所述投射器需要在点亮状态下进行，即投射器需要处于电导通的状态，所述投射器在工作状态下进行组装。因此，现有技术的投射器组装设备在组装过程中需要接收端，其中所述接收端接收被组装投射器的光信号，并根据所述光信号调整所述投射器组装设备的角度。现有技术的投射器组装设备的接收端包括信号接收板和接收镜头，其中所述投射器在点亮状态下发射光线至所述发射板，由所述反射板将所述投射器的光信号反射至接收镜头。所述投射器组装设备基于所述接收镜头接收到的激光信号强度调试被组装的投射器，以至所述接收端接收到的信号强度达到设定的标准。

现有技术的投射器组装设备整体的体型较大，并且所述组装设备在组装时需要检测所述投射器的组装效果，以判断所述投射器是否组装合格。因此，现有技术的投射器组装设备需要配备有专门的信号检测装置，导致组装设备体型庞大，组装设备和检测设备占据较大的空间。

现有技术的投射器组装设备对投射器的组装依据接收端接收信号的强度，可能会造成投射器的上端和下端错位，而影响所述投射器的后续组装。因此，现有技术的投射器组装设备组装过程复杂，单次组装时间长，影响投射器的生产效率和成品率。

发明内容

本发明的一个主要优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法，所述投射器组装设备基于投射器的发光部件的位置数据组装光学组件至对应的发光部件，简化了组装设备。

本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法，其中所述投射器组装设备测量未点亮状态的所述发光部件的位置数据，并根据测量到的所述发光部件贴附所述光学组件，有利于减少组装时间，提高组装效率，从而提高所述投射器的生产产能。

本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法，其中所述投射器组装设备被集成为一体的调试组装设备，即所述投射器组装设备不需要配备专门的检测装置检测投射器的工作性能。

本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法，其中所述投射器组装设备通过激光测距的方式检测组装过程中的位姿数据，有利于提高组装精度。

本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法，其中所述投射器组装设备包括一测距装置，其中所述测距装置检测被组装的所述发光部件和所述光学组件的位置数据，基于所述位置数据得到所述光学组件的安装位置信息，有利于加快所述投射器的组装速度。

本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法，其中所述投射器组装设备采用多波段复合光进行高度测试，减小了光学组件的各玻璃器件对测距的干扰，有利于提高检测和安装的精准度。

本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法，其中所述投射器组装设备的所述测距装置能够实时地检测所述发光部件和/或光学组件的位置数据，并基于检测到的数据信息调控所述光学组件的安装位置，有利于提高组装精度和组装速度。