[发明专利]高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺

权利要求书

1.一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，所述继电器壳体(1)为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔(101)，所述承烧垫包括底板(2)和固设于底板(2)上、用于与两个所述通孔(101)相匹配并支撑所述继电器壳体(1)的支柱(3)。

2.根据权利要求1所述的高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，靠近所述通孔(101)处的支柱(3)外壁为圆锥台状，所述圆锥台的最上端的直径小于所述通孔(101)的孔径，所述圆锥台最下端的直径大于所述通孔(101)的孔径。

3.根据权利要求1或2所述的高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，所述支柱(3)和继电器壳体(1)接触处与支柱(3)顶端的距离h1大于所述继电器壳体(1)的顶面厚度h2，所述支柱(3)和继电器壳体(1)接触处与支柱(3)顶端的距离k1大于所述继电器壳体(1)的内腔高度k2。

4.根据权利要求1或2所述的高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，所述支柱(3)为中空结构。

5.根据权利要求1或2所述的高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，所述底板(2)与支柱(3)连接处设有倒角(4)。

6.一种高压直流陶瓷继电器壳体的金属化烧结工艺，其特征在于，利用权利要求1-5中任一项所述的承烧垫为支撑载体，不采用侧烧工艺。