[发明专利]高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺

说明书

本发明公开了一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，所述继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔，所述承烧垫包括底板和固设于底板上、用于与两个所述通孔相匹配并支撑所述继电器壳体的支柱。本发明还提供一种高压直流陶瓷继电器壳体的金属化烧结工艺，利用上述的承烧垫为支撑载体，不采用侧烧工艺。本发明中的承烧垫套于继电器壳体内，承烧垫与继电器壳体的通孔线接触，避免侧烧造成的侧壁下沉变形现象，同时继电器壳体上下面、侧面都留有空间，使继电器壳体在金属化烧结过程中气氛更均匀，提高继电器壳体金属化烧结质量。

技术领域

本发明属于继电器设备领域，尤其涉及一种继电器壳体烧结用承烧垫及烧结工艺。

背景技术

高压直流陶瓷继电器应用在电动汽车上进行通断电作用，内部有动触点，如果产品变形，会影响内部动触点的作用。

现有高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结普遍采用侧烧工艺，陶瓷继电器壳体自身的某一个面为支撑面，因陶瓷继电器壳体体积较大且内部中空，在高温和重力条件下容易使壳体侧壁出现下沉变形现象，导致产品尺寸不良增加，制造成本增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺，该承烧垫和烧结工艺可以有效解决陶瓷继电器壳体金属化烧结时侧壁下沉变形问题。为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，所述继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔，所述承烧垫包括底板和固设于底板上、用于与两个所述通孔相匹配并支撑所述继电器壳体的支柱。上述支柱主要用于支撑继电器壳体，底板主要作用为稳定承烧垫，防止承烧垫和继电器壳体倒塌。

上述高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫中，优选的，靠近所述通孔处的支柱外壁为圆锥台状，所述圆锥台的最上端的直径小于所述通孔的孔径，所述圆锥台最下端的直径大于所述通孔的孔径。上述圆锥台的斜边能加固上端支柱，同时斜边能避免直角边的应力集中。另外，斜边与继电器壳体接触为线接触，相比平面接触，能避免高温条件下承烧垫与继电器壳体粘结(接触面积越大，高温条件下越容易粘结)。

上述高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫中，优选的，所述支柱和继电器壳体接触处与支柱顶端的距离h1大于所述继电器壳体的顶面厚度h2，所述支柱和继电器壳体接触处与支柱顶端的距离k1大于所述继电器壳体的内腔高度k2。上述设置可以保证继电器壳体金属化烧结过程中金属面不与任何东西接触，产品质量更加有保证。而且，还可以堆叠多层进行烧结，层与层之间会存在间隙。

上述高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫中，优选的，所述支柱为中空结构。中空结构设计主要为了方便成型及节省材料。

上述高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫中，优选的，所述底板与支柱连接处设有倒角。倒角的存在主要是消除直角应力，防止支柱断裂，提高承烧垫的使用寿命。

作为一个总的技术构思，本发明还提供一种高压直流陶瓷继电器壳体的金属化烧结工艺，利用上述的承烧垫为支撑载体，不采用侧烧工艺。现有陶瓷继电器壳体在烧结过程中需要很高的烧结温度与还原性气氛，采用侧烧结工艺容易导致尺寸不良，还原性气氛分布不均，陶瓷继电器壳体中作为支撑面的一侧没有还原性气氛分布，产品的不良率会增加。本发明中，利用承烧垫为支撑载体，无需采用侧烧工艺，侧壁不会下沉，还原性气氛分布更加均匀。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明中的承烧垫套于继电器壳体内，承烧垫与继电器壳体的通孔线接触，避免侧烧造成的侧壁下沉变形现象，同时继电器壳体上下面、侧面都留有空间，使继电器壳体在金属化烧结过程中气氛更均匀，提高继电器壳体金属化烧结质量。

附图说明