[发明专利]一种假八层板光板层的钻孔方法

说明书

本发明公开了一种假八层板光板层的钻孔方法，涉及线路板加工技术领域。开料，将两层光板层裁剪为所需的尺寸，然后将光板层挑选出来，钻孔前，本发明选用Tar gomat冲孔机进行作业，钻孔程式铆钉孔位置与其他层次菲林位置坐标保持一致，在界面上选择结束工作，按选择定单型号选择所需要的型号，然后点击结束设定，最后点击开始工作，程序调出后需要进行光镜定位，将光靶照明调至合适亮度，调整瞄准环的大小，在OP控制台选择校准，然后选择光镜。该假八层板光板层的钻孔方法，通过将假多层板中的中间光板层事先钻完铆钉孔，然后在再与其他的板层次一起蚀刻、层压，此方法节约了菲林、干膜等成本，提高了线路人员的作业效率。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种假八层板光板层的钻孔方法。

背景技术

现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻针来进行电路基板加工的机械钻孔制程，而可提供电子元件的多个接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。

随着PCB板的集成度越来越高，对钻孔的精度要求越来越高，特别是多层印刷电路板，在线路板线路制作过程中，会遇到假六层或假八层等类似板，中间有两层为光板层，原先我们常把这两层按照正常流程曝光、显影、蚀刻出来，然后再进行压合打靶、层压，这种工艺流程较为繁琐，且浪费成本，降低了人员效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种假八层板光板层的钻孔方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种假八层板光板层的钻孔方法，包括以下步骤：

S1、开料，将两层光板层裁剪为所需的尺寸，然后将光板层挑选出来；

S2、钻孔前，本发明选用Tar gomat冲孔机进行作业，钻孔程式铆钉孔位置与其他层次菲林位置坐标保持一致；

S3、在界面上选择结束工作，按选择定单型号选择所需要的型号，然后点击结束设定，最后点击开始工作；

S4、程序调出后需要进行光镜定位，将光靶照明调至合适亮度，调整瞄准环的大小，在OP控制台选择校准，然后选择光镜，OP显示已准备光学，此时将两层光板放置在光靶下面，在OP控制台键盘选择测试，同时踩动左脚踏板，点击保存结束，进行光镜的校正；

S5、进行螺距校正，点击界面主菜单指令校准，然后选择锭子间隔，OP显示已准备锭子间隔，根据指令给出校正距、给出玻璃标准尺的长度，然后点击继续，等螺杆到位后，放置玻璃标准尺，把光标照明调至最佳亮度，踩动左脚踏板，点击保存结束，进行螺距的校正；

S6、光镜定位和螺距校正完完毕后，在OP界面上选择工作，点击自动工作；

S7、放入第一层板进行压合铆钉孔钻孔，钻针转动，垂直向下对第一层板进行预钻孔，至第一层板孔深为第一层板厚度的1/2，钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行深钻孔，至钻针贯穿第一层板，形成第一通孔；

S8、放入第二层板进行压合铆钉孔钻孔，钻针转动，垂直向下对第二层板进行预钻孔，至第二层板孔深为第二层板厚度的1/2，钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第二层板进行深钻孔，至钻针贯穿第二层板，形成第二通孔；

S9、钻完孔后，直接将第一层板、第二层板拿去蚀刻成光板，接下来就可以和其他层次板一起层压了。

进一步优化本技术方案，所述S1中，开料按照前后顺序依次进行锔料、切料、锣圆角及打字唛加工方式。