[发明专利]高精半孔型无线模组线路板

权利要求书

1.高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的底端安装有第一散热层(3)，所述第一散热层(3)的底端安装有第二线路板(2)，所述第二线路板(2)的底端安装有第二散热层(7)，所述第二散热层(7)的底端安装有第三线路板(10)，所述第一线路板(1)的顶端开有第一连接半孔(5)，所述第三线路板(10)的底端开有第三连接半孔(8)。

2.根据权利要求1所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的底端开有第一散热半孔(14)，所述第二线路板(2)的顶端开有第二散热半孔(15)，所述第一散热层(3)的内部安装有散热块(11)，所述散热块(11)的顶端固定有第一散热柱(12)，所述第一散热柱(12)插入第一散热半孔(14)，所述散热块(11)的底端固定有第二散热柱(13)，所述第二散热柱(13)插入第二散热半孔(15)。

3.根据权利要求2所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一散热柱(12)的内部开有第一散热横孔(19)，所述第二散热柱(13)的内部开有第二散热横孔(16)，所述散热块(11)的内部开有第三散热横孔(18)，所述散热块(11)的内部开有散热竖孔(17)。

4.根据权利要求1所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的顶端设置有第一铜箔(6)，所述第三线路板(10)的底端设置有第三铜箔(9)，所述第一线路板(1)的侧面安装有结合板(4)。

5.根据权利要求1所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和第三线路板(10)的形状大小相同，所述第一散热层(3)和第二散热层(7)的侧面突出第一线路板(1)。

6.根据权利要求2所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一散热半孔(14)和第二散热半孔(15)直径相等且上下对齐，所述散热块(11)的直径不小于第一散热半孔(14)的直径。

7.根据权利要求3所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一散热横孔(19)、第三散热横孔(18)和第二散热横孔(16)平行，所述散热竖孔(17)连通第一散热横孔(19)、第三散热横孔(18)和第二散热横孔(16)。