[发明专利]高精半孔型无线模组线路板

说明书

本发明公开了高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板，第一线路板的底端安装有第一散热层，第一散热层的底端安装有第二线路板，第二线路板的底端安装有第二散热层，第二散热层的底端安装有第三线路板，第一线路板的顶端开有第一连接半孔，第三线路板的底端开有第三连接半孔。两个线路板之间设置有散热层，而且，散热层中设置他散热柱和散热块，散热横孔和竖孔连通，并与散热半孔连通，对线路板内部散热充分，有利于提高线路板的使用寿命。线路板的顶端和底端均开有多个连接半孔，用于连接其他的电子元件。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为高精半孔型无线模组线路板。

背景技术

近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为发展方向。线路板的模组化，在电子装配中，可以搭载更多的电子元器件或者其他线路板使用。但是在搭载过程中，容易出现附着力不够从而脱落的现象，从而导致整个产品失效报废。而且，模组线路板在工作时会散发大量的热能，若无法及时散热，会给模组线路板的使用寿命带来影响。

授权公告号CN207518941U的中国发明专利于2018年6月19日公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括PCB线路板,所述PCB线路板包括一号焊盘和二号焊盘，所述PCB线路板上方设有三号焊盘，所述一号焊盘上表面设有上铜箔层，所述二号焊盘下表面设有下铜箔层，所述一号焊盘和二号焊盘之间固定散热层，所述一号焊盘与三号焊盘之间设有导热夹层，所述三号焊盘上表面设有小铜箔层，所述三号焊盘上表面加工一号金属半孔，所述一号焊盘上表面加工多个二号金属半孔，所述一号焊盘和二号焊盘之间设有一对盲孔，所述PCB线路板上表面加工两对通孔。本发明的有益效果是，结构简单，实用性强。

现有的高精半孔型无线模组线路板，虽然，结构简单，实用性强。然而，线路板的散热性较差，而且，表面用于搭载其他电子元件的半孔较少，利用率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供高精半孔型无线模组线路板，以解决线路板的散热性较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的底端安装有第一散热层，所述第一散热层的底端安装有第二线路板，所述第二线路板的底端安装有第二散热层，所述第二散热层的底端安装有第三线路板，所述第一线路板的顶端开有第一连接半孔，所述第三线路板的底端开有第三连接半孔。

优选的，所述第一线路板的底端开有第一散热半孔，所述第二线路板的顶端开有第二散热半孔，所述第一散热层的内部安装有散热块，所述散热块的顶端固定有第一散热柱，所述第一散热柱插入第一散热半孔，所述散热块的底端固定有第二散热柱，所述第二散热柱插入第二散热半孔。

优选的，所述第一散热柱的内部开有第一散热横孔，所述第二散热柱的内部开有第二散热横孔，所述散热块的内部开有第三散热横孔，所述散热块的内部开有散热竖孔。

优选的，所述第一线路板的顶端设置有第一铜箔，所述第三线路板的底端设置有第三铜箔，所述第一线路板的侧面安装有结合板。

优选的，所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的形状大小相同，所述第一散热层和第二散热层的侧面突出第一线路板。

优选的，所述第一散热半孔和第二散热半孔直径相等且上下对齐，所述散热块的直径不小于第一散热半孔的直径。

优选的，所述第一散热横孔、第三散热横孔和第二散热横孔平行，所述散热竖孔连通第一散热横孔、第三散热横孔和第二散热横孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、两个线路板之间设置有散热层，而且，散热层中设置他散热柱和散热块，散热横孔和竖孔连通，并与散热半孔连通，对线路板内部散热充分，有利于提高线路板的使用寿命。

2、线路板的顶端和底端均开有多个连接半孔，用于连接其他的电子元件。

附图说明