[发明专利]电路板装置以及电子设备有效
| 申请号： | 201911272371.4 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110996491B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘秒 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 以及 电子设备 | ||
1.一种电路板装置，包括电路板(200)以及设置在电路板(200)上的电子器件(100)，其特征在于，所述电路板装置还包括制冷组件(300)和直流电源(600)，所述制冷组件(300)包括间隔设置在所述电路板(200)上的至少两个半导体结构件(310)，相邻的两个所述半导体结构件(310)串联，且相邻的两个所述半导体结构件中一个为N型半导体结构件(312)，另一个为P型半导体结构件(311)，所述制冷组件(300)朝向所述电子器件(100)的冷端设置有绝缘结构件，所述制冷组件(300)通过所述绝缘结构件与所述电子器件(100)相连，所述直流电源(600)与所述制冷组件(300)电连接；
所述半导体结构件(310)包括朝向所述电子器件(100)的第一端和背离所述电子器件(100)的第二端，所述半导体结构件(310)的第一端与相邻一个所述半导体结构件(310)的第一端之间电连接有第一导电体(320)，所述半导体结构件(310)的第二端与相邻的另一个所述半导体结构件(310)的第二端之间电连接有第二导电体(330)；
所述第一导电体(320)和所述第二导电体(330)是导电涂层或者导电镀层直接附着在所述电路板(200)上的导电物质。
2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板(200)上开设有通孔(210)，所述半导体结构件(310)安装在所述通孔(210)中。
3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述通孔(210)的数量至少为两个，所述半导体结构件(310)的数量与所述通孔(210)的数量相等，每个所述半导体结构件(310)对应地安装在一个所述通孔(210)中。
4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，所述半导体结构件(310)的两端分别延伸至所述通孔(210)的两端，或者，所述半导体结构件(310)的两端分别伸出所述通孔(210)的两端。
5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一导电体(320)为金属导体，所述第二导电体(330)为金属导体。
6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述绝缘结构件为绝缘层(400)，所述绝缘层(400)位于所述制冷组件(300)和所述电子器件(100)之间，所述制冷组件(300)的冷端通过所述绝缘层(400)与所述电子器件(100)连接。
7.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，相邻的两个所述半导体结构件(310)通过导线串联。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括散热片(500)，所述散热片(500)设置在所述制冷组件(300)背离所述电子器件(100)的一侧。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的电路板装置。
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