[发明专利]电路板装置以及电子设备

说明书

本发明公开一种电路板装置，其包括电路板以及设置在电路板上的电子器件，电路板装置还包括制冷组件和直流电源，制冷组件包括间隔设置在电路板上的至少两个半导体结构件，相邻的两个半导体结构件串联、且分别为N型半导体结构件和P型半导体结构件，制冷组件的冷端与电子器件通过绝缘结构件相连，直流电源与制冷组件电连接。与现有的散热方法相比，本发明公开的电路板装置无需添加散热风扇等结构，从而减少了对电子设备的结构的干涉，节约了空间，同时，利用半导体结构件的热量转移来替代传统的辐射散热和空气对流，大大提高了散热效率。本发明还公开了一种电子设备。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板装置以及电子设备。

背景技术

随着5G设备的发展，电子设备的功能越来越多，电子设备在工作的过程中势必会产生更多的热量，处理好电子设备的热管理，则有助于避免因高温导致的电路性能恶化和可靠性降低。电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。如今SMT(表面贴装技术)使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性。目前为改善散热效果，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的自身散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去是解决散热问题的有效途径之一。

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，一般采用从元件的表面向周围空气中散热，电路板零件常用散热方式向外辐射和周围空气流动，也有带有其它方式的，比如风冷水冷，风扇等等，但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板。

目前的散热方式至少存在如下的缺点：1.依照零件自身向外辐射和周围空气流的方式散热效果不好；2.零件和线路板面积小型化，与原件直接接触的金属面积越来越小，散热效果越来越差；3.加装电路板装置对现有电子设备的结构干涉较大。

发明内容

本发明公开一种电路板装置以及电子设备，以解决现有的散热方式散热效果差，且会对电子设备的结构产生干涉的问题。

本发明的实施例是这样实现的：

基于上述的目的，本发明的实施例公开了一种电路板装置，包括电路板以及设置在电路板上的电子器件，所述电路板装置还包括制冷组件和直流电源，所述制冷组件包括间隔设置在所述电路板上的至少两个半导体结构件，相邻的两个所述半导体结构件通过导电体串联、且相邻的两个所述半导体结构件中一个为N型半导体结构件，另一个为P型半导体结构件，所述制冷组件朝向所述电子器件的冷端设置有绝缘结构件，所述制冷组件通过所述绝缘结构件与所述电子器件相连，所述直流电源与所述制冷组件电连接。

基于上述的目的，本发明的实施例还公开了一种电子设备，包括如上所述的电路板装置。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电路板装置，将电子设备中的电子器件与制冷组件的冷端连接，当直流电源接通后，电流会使半导体结构件内的电子发生转移，在电流传动和电子转移的过程中，半导体结构件在接头处会产生温差和热量转移，在此，可以通过电流的流动方向来控制半导体结构件内热量转移的方向，此处选择控制直流电源的电流方向使热量由半导体结构件靠近电子器件的一端朝向另一端移动，从而使半导体结构件靠近电子器件的一端降温，进而实现对电子器件的散热。与现有的散热方法相比，本发明公开的电子设备无需添加散热风扇等结构，从而减少了对电子设备的结构的干涉，节约了空间，同时，利用半导体结构件的热量转移来替代传统的辐射散热和空气对流，大大提高了散热效率。

附图说明