[发明专利]高精度混合集成电路测试架隔离保护结构

权利要求书

1.一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构，包括电路基板，其特征在于，所述电路基板上集成有：

待测芯片插座、电源模块和单片机，用于为整个测试架供电以及控制、分析测试模块，待测芯片插座内设有继电器，单片机通过控制继电器通断，电源模块内设有稳压器；

ADC/DAC检测单元，通过电源模块进行隔离供电，单片机与ADC/DAC检测单元之间的信号线通过高速光耦HCPL2231隔离，为单片机功能的电源输入端串联有2Ω/2W的测试电阻；

Handle模块，Handle模块与测试架内的电源模块隔离设置，电路基板上还设有用于连接测试架与自动检测仪器的To_Handle插座，单片机测试信号通过设于电路基板内的138译码器选择以实现多路输出，Handle模块以及单片机的指令信号均通过高速光耦HCPL2231隔离。

2.根据权利要求1所述的高精度混合集成电路测试架隔离保护结构，其特征在于：所述稳压器包括MAX8875EUK50-T、MAX6198AESA和MAX6191AESA，分别连接ADC/DAC检测单元，用于保证ADC/DAC检测单元内参考电压的精确和稳定。

3.根据权利要求1所述的高精度混合集成电路测试架隔离保护结构，其特征在于：所述单片机型号为AT89S52，ADC/DAC检测单元内的ADC芯片为CS5532，DAC芯片为DAC8534。

4.根据权利要求3所述的高精度混合集成电路测试架隔离保护结构，其特征在于：所述单片机AT89S51、ADC芯片CS5532、DAC芯片DAC8534及高速光耦HCPL2231、继电器、Handle模块的接口均集成在同一块电路基板上。

5.根据权利要求4所述的高精度混合集成电路测试架隔离保护结构，其特征在于：所述单片机通过高速光耦隔离控制ADC芯片和DAC芯片，且单片机与Handle模块的接口、电源模块全部通过光耦隔离。