[发明专利]高精度混合集成电路测试架隔离保护结构在审
申请号: | 201911273674.8 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN111060836A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 肖国玲;杨建平;陈慧;饶成明;王波 | 申请(专利权)人: | 无锡职业技术学院 |
主分类号: | G01R31/40 | 分类号: | G01R31/40;G01R1/02;G01R31/52 |
代理公司: | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263 | 代理人: | 李翀 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 混合 集成电路 测试 隔离 保护 结构 | ||
本发明公开了一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构,涉及电路测试辅助结构技术领域。该测试架隔离保护结构将单片机、测试芯片、继电器、隔离光耦和Handle接口集成在一块电路基板上,利用光耦实现测试架电源与地短路检测、测试架电源与待测芯片电源隔离,能够防止带电插拔损坏芯片,方便安装且增加使用效率,其所有模拟电源和数字电源、模拟地和数字地均采用光耦隔离,抑制共模干扰,避免一体化设计时产生的共模干扰,保证系统信号稳定以及整体工作正常,减小了系统的体积,降低成本提高效率,还可以测量芯片的电源和地是否短路,且电源和指令信号采用光耦隔离,防止串扰。
技术领域
本发明涉及电路测试辅助结构技术领域,特别是涉及一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构。
背景技术
集成电路测试是集成电路制成后,交付客户之前,必须完成的针对待测芯片的电气特性测量及使用条件测试。
集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
集成电路的不正常状态有缺陷(defect)、故障(fault)和失效(failure)等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素,使集成电路不符合技术条件而不能正常工作,称为集成电路存在缺陷。
集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,称为故障。故障可能使集成电路失效,也可能不失效,集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,称为集成电路失效。故障和缺陷等效,但两者有一定区别,缺陷会引发故障,故障是表象,相对稳定,并且易于测试;缺陷相对隐蔽和微观,缺陷的查找与定位较难。
测试架一般需要加电源、加信号,并将控制信号输出至Handle。混合集成电路测试架通常需要向待测芯片提供测试信号,通过单片机收集待测芯片的在特定测试信号加载情况下产生的各项输出指标进行分析、判断芯片的各项技术指标是否合格。
目前,公开号为CN209525426U的中国专利公开了一种集成电路测试仪,其包括工作台,所述工作台的底部设有支撑腿,所述支撑腿的底部设有移动机构,所述工作台上表面的一端设有PLC控制器,所述工作台上表面的另一端设有集成电路测试仪主体,所述集成电路测试仪主体内腔的上表面设有继电器矩阵板。
这种集成电路的测试架在测试过程中,为了保护待测芯片,一般需要给测试芯片的电源安装开关以防止带电插拔损坏芯片,使用起来效率很低;信号源如采用标准信号发生器成本高、不便于安装,一体化设计时往往因为共模干扰,系统信号不稳定,无法正常工作;测试架输出的信号需要和Handle连接,由于二者电源电压不同,为了防止干扰,一般加继电器隔离,成本高,体积大,效率低。
发明内容
本发明针对上述技术问题,克服现有技术的缺点,提供一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构。
为了解决以上技术问题,本发明提供一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构。
技术效果:能够防止带电插拔损坏芯片,方便安装且增加使用效率,其所有模拟电源和数字电源、模拟地和数字地均采用光耦隔离,抑制共模干扰,避免一体化设计时产生的共模干扰,保证系统信号稳定以及整体工作正常,减小了系统的体积,降低成本提高效率,还可以测量芯片的电源和地是否短路,且电源和指令信号采用光耦隔离,防止串扰。
本发明进一步限定的技术方案是:一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构,包括电路基板,电路基板上集成有:
待测芯片插座、电源模块和单片机,用于为整个测试架供电以及控制、分析测试模块,待测芯片插座内设有继电器,单片机通过控制继电器通断,电源模块内设有稳压器;
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