[发明专利]一种研磨盘平行度调节装置及方法

说明书

本发明提供一种研磨盘平行度调节装置及方法，所述研磨盘包括正对设置的上研磨盘和下研磨盘，所述装置包括：竖向设置于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的至少三根压力杠杆，所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；设置于所述压力杠杆上的压力检测单元，用于检测所述压力杠杆所承受的压力；设置于所述压力杠杆上的压力调节单元，用于调节所述压力杠杆所承受的压力。根据本发明实施例的研磨盘平行度调节装置，可以快速调节研磨盘的平行度，易于操作，有效降低了调节难度，确保了硅片研磨加工的质量。

技术领域

本发明涉及硅片研磨技术领域，具体涉及一种研磨盘平行度调节装置及方法。

背景技术

硅片研磨的目的是为了去除线切工艺中硅片表面因切割产生的深度约为20-50μm的表面损伤层，并使硅片具有一定的几何尺寸精度，例如翘曲度，弯曲度等。如果上、下研磨盘不能保持相对平行状态，硅片的受力就会不均匀，在研磨过程中容易产生碎片，并且出现硅片部分位置未研磨等不良现象，硅片的翘曲，弯曲度就无法保证。严重时研磨盘机械精度超标，需要更换，费时费力。而且传统的调节方法和平行度调节所用的设备操作要求复杂，对操作人员能力要求高，不利于产线问题的快速解决。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种研磨盘平行度调节装置及方法，以解决研磨盘平行度调节设备复杂、调节方法复杂，难以保证平行度的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明一方面实施例提供一种研磨盘平行度调节装置，所述研磨盘包括正对设置的上研磨盘和下研磨盘，所述装置包括：

竖向设置于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的至少三根压力杠杆，所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；

设置于所述压力杠杆上的压力检测单元，用于检测所述压力杠杆所承受的压力；

设置于所述压力杠杆上的压力调节单元，用于调节所述压力杠杆所承受的压力。

可选的，所述压力检测单元包括压力传感器以及与所述压力传感器电连接的压力表。

可选的，所述压力调节单元为调节阀。

可选的，所述压力杠杆为液压杆。

可选的，所述压力杠杆的数量为四根，四根所述压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点共圆。

可选的，四根所述压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点构成正方形。

本发明另一方面实施例提供一种研磨盘平行度调节方法，其应用于如上任一项所述的研磨盘平行度调节装置，所述方法包括：

在研磨盘的上研磨盘和下研磨盘之间竖向设置至少三根压力杠杆，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；

控制所述上研磨盘向所述下研磨盘运动，使所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面；

根据所述压力杠杆上的压力检测单元测得的压力值，调节所述压力杠杆上的压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同；

紧固用于固定所述上研磨盘的螺栓，使所述上研磨盘的位置固定。

可选的，在调节所述压力杠杆上的压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同之后，还包括：

若在第一预设时间内所述压力杠杆的压力未保持相同，重新调节所述压力调节单元，直至在所述第一预设时间内所述压力杠杆的压力均保持相同。