[发明专利]蒸发装置和方法

说明书

根据不同的实施方式，一种蒸发装置(300至800)可以具有：蒸镀区域(224r)；用于以距蒸镀区域(224r)一定间距的方式支承蒸发物的支架(302)；移位设备(304)，所述移位设备设计成将支架(302)相对于蒸镀区域(224r)移位；控制设备，所述控制设备设计成基于参数来操控移位设备(304)，其中参数代表蒸发物距蒸镀区域(224r)的间距。

技术领域

本发明涉及一种蒸发装置和一种方法。

背景技术

通常在真空工艺设施中使用高功率电子束(例如具有几千瓦的功率)来加热基底或工件、熔化材料或使覆层材料蒸发。

例如，可以借助于电子束加热材料(例如铜)，使得其首先液化并且然后有针对性地蒸发。所产生的蒸气最终作为覆层沉积在基底上。材料的储备在坩埚中进行。在消耗材料后，必须周期性地对坩埚进行相应的再填充。

通常，通过将附加的蒸发物引入坩埚的方式来再填充坩埚。坩埚的再填充例如可以在真空下通过将棒状的蒸发物从下方连续地输送到坩埚中的方式来进行。然而，在蒸发物消耗高的情况下，在真空下再填充是不常用的，因为在真空下预留的蒸发物的量受限。因此，在这种情况下，通常将坩埚从真空中取出并在大气中再填充。

在后一种情况下，蒸发坩埚中的材料储备在蒸发工艺期间被消耗，直到必须再填充该蒸发坩埚为止。

根据不同的实施方式已经认识到：该过程影响基底的覆层。明显地，蒸发物的消耗引起蒸发坩埚中的池液面(即蒸发物的表面，所述蒸发物在此过渡为气相)下降。这增加了蒸发材料距要覆层的基底的距离，进而也增加了蒸发的蒸发物为了到达基底而必须经过的路线。路线越大，到达基底的蒸气就越少，明显地这是因为理想的点蒸气源类似于朗伯辐射体方向相关地进行发射。

为了抵消这种作用，通常必须要么在真空下再填充，要么将坩埚尽可能频繁地从真空取出。在这方面已经认识到：坩埚的再填充明显地需要大量时间，因为坩埚在真空下冷却，并且然后才能够从真空中取出。由此，工艺设施的处理量会下降，成本提高，并且需要更高的人力和工作耗费。根据不同的实施方式，提供一种蒸发装置和一种方法，其明显地降低蒸发物的再填充可能需要的中断的频繁性。

发明内容

根据不同的实施方式，可以通过相应地跟踪蒸发物连同坩埚，来抵消蒸发期间的工艺条件的变化。明显地，根据不同的实施方式，随着蒸发工艺的进展提升蒸发坩埚(即，克服重力而移位)，进而朝基底的方向移动。这例如可以进行为使得基底和池液面之间的间距随时间保持基本不变。

根据不同的实施方式提供的蒸发装置和方法例如可以用于真空覆层设施，在所述真空覆层设施中从坩埚蒸发材料。

根据不同的实施方式，蒸发装置具有：蒸镀区域(也称作为覆层区域)；用于以距所述蒸镀区域一定间距的方式支承蒸发物的支架；移位设备，所述移位设备设置成将支架相对于蒸镀区域移位；控制设备，所述控制设备设置成基于参数来操控移位设备，其中参数代表所述蒸发物距蒸镀区域的间距。

附图说明

附图示出：

图1和11分别示出根据不同的实施方式的坩埚装置的示意侧视图或横截面图；

图2、9和10示出根据不同的实施方式的真空装置的示意侧视图或横截面图；

图3、4、5、6、7和8分别示出根据不同的实施方式的蒸发装置的示意侧视图或横截面图；

图12示出根据不同的实施方式的方法的示意流程图。

具体实施方式