[发明专利]一种密封光纤环组件及其制作与检漏方法在审

专利信息
申请号: 201911277858.1 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN110967150A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 张培;洪伟;黎坤;江维;李龙刚;黄博;汪刚;赵永亮 申请(专利权)人: 西安航天精密机电研究所
主分类号: G01M3/20 分类号: G01M3/20;G02B6/44
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 张举
地址: 710100 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 光纤 组件 及其 制作 检漏 方法
【权利要求书】:

1.一种密封光纤环组件,其特征在于,包括光纤环骨架(1)、环状盖板(2)、保护套管(3)以及光纤环(4);

所述光纤环骨架(1)包括骨架内筒(11)、骨架外筒(12)以及环状底板(13);

所述骨架内筒(11)和骨架外筒(12)同轴设置,且两者的一端安装环状盖板(2),另一端安装环状底板(13);从而在骨架内筒(11)、骨架外筒(12)、环状盖板(2)以及环状底板(13)之间形成环状密封腔(5);

所述骨架内筒(11)的筒壁上设置有将环状密封腔(5)与外部贯通的过纤通道(6);

所述光纤环(4)安装于环状密封腔(5)内,光纤环(4)的尾纤(41)上套装保护套管(3)并从过纤通道(6)引出;

所述尾纤(41)与保护套管(3)之间、保护套管(3)与环状盖板(2)之间、保护套管(3)与骨架内筒(11)之间的间隙内均填充有密封胶。

2.根据权利要求1所述的一种密封光纤环组件,其特征在于,

所述密封胶包括硅橡胶、光固胶及环氧胶(51);

所述硅橡胶填充在过纤通道(6)与环状密封腔(5)连通的一侧口部;

所述光固胶填充在尾纤(41)与保护套管(3)之间的间隙内;

所述环氧胶(51)填充在保护套管(3)与环状盖板(2)、骨架内筒(11)之间的间隙内,并填充在环状盖板(2)与骨架内筒(11)之间的两段弧状间隙内,所述两段弧状间隙分布在过纤通道(6)两侧。

3.根据权利要求2所述的一种密封光纤环组件,其特征在于,

所述光纤环(4)通过环氧胶(51)粘接于环状密封腔(5)内。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种密封光纤环组件,其特征在于,

所述骨架内筒(11)上靠近环状盖板(2)的一端设置有向其中心弯折的环状折边(14),其弯折处设置有与环状盖板(2)的内侧相适配的环状缺口(141);

所述过纤通道(6)开设在环状折边(14)上;

所述环状折边(14)上沿其周向均匀设置有至少三个安装孔(16)。

5.根据权利要求4所述的一种密封光纤环组件,其特征在于,

所述环状盖板(2)与骨架外筒(12)之间为激光焊接;

所述环状盖板(2)与环状缺口(141)之间除弧状间隙以外的间隙为激光焊接。

6.根据权利要求5所述的一种密封光纤环组件,其特征在于,所述骨架内筒(11)、骨架外筒(12)以及环状底板(13)为一体结构。

7.一种密封光纤环组件的制作方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:

步骤1)将光纤环(4)的尾纤(41)穿入保护套管(3)内,并向保护套管(3)内注入光固胶;

步骤2)将光纤环(4)通过环氧胶粘接于光纤环骨架(1)内,并将带有保护套管(3)的尾纤(41)从过纤通道(6)出纤;

步骤3)将环状盖板(2)的外侧与骨架外筒(12)激光焊接,将环状盖板(2)的内侧与环状缺口(141)间激光焊接,并在过纤通道(6)两侧分别预留一段弧状间隙;

步骤4)通过涂覆硅橡胶封堵过纤通道(6)与环状密封腔(5)连通的一侧口部;

步骤5)在保护套管(3)与环状盖板(2)、骨架内筒(11)之间的间隙内涂覆环氧胶,并在环状盖板(2)的内侧与环状缺口(141)间的两段弧状间隙内涂覆环氧胶。

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