[发明专利]半导体器件及半导体器件的测试方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一温度传感器模块；

第二温度传感器模块；

第一温度控制器，被耦合到所述第一温度传感器模块；以及

第二温度控制器，被耦合到所述第二温度传感器模块，

其中所述第一温度传感器模块包括：

第一带隙基准电路，输出第一基准电压、以及通过利用电阻器对所述第一基准电压进行分压而生成的多个分压电压；

第一选择电路，被耦合到所述第一带隙基准电路，并且基于来自所述第一温度传感器控制器的指令，选择所述多个分压电压中的一个分压电压作为第一分压电压；以及

第一转换电路，基于所述第一基准电压对所述第一分压电压执行模数转换处理，以生成第一数字值，

其中所述第二温度传感器模块包括：

第二带隙基准电路，输出第二基准电压；

第二选择电路，接收从所述第一带隙基准电路输出的所述多个分压电压，并且基于来自所述第二温度传感器控制器的指令，选择所述多个分压电压中的所述一个分压电压作为第二分压电压；以及

第二转换电路，基于所述第二基准电压对所述第二分压电压执行模数转换处理，以生成第二数字值；

其中所述第一温度传感器控制器使用预设关系将所述第一数字值转换为第一温度，

其中所述第二温度传感器控制器使用预设关系将所述第二数字值转换为第二温度，以及

其中所述半导体器件通过确认所述第一温度与所述第二温度之间的差值在预设范围内，确定所述第一温度模块和所述第二温度模块正常操作。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中来自所述第一温度传感器控制器的所述指令包括以下各项中的一项：

与保证所述半导体器件的操作的上限温度相对应的分压电压，

与保证所述半导体器件的操作的下限温度相对应的分压电压，以及

与所述上限温度与所述下限温度之间的温度相对应的分压电压。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述半导体器件通过确认所述差值不在所述预设范围内来确定所述第一传感器模块或所述第二传感器模块有故障，并且当所述第一温度传感器模块和所述第二温度传感器模块中的、靠近所述半导体器件中包括的中央处理单元或图形处理单元设置的温度传感器模块有故障时，所述半导体器件停止操作。

4.根据权利要求1的半导体器件，

其中所述第一带隙基准电路还根据温度输出第一检测电压，

其中所述第一转换电路基于所述第一基准电压对所述第一检测电压执行模数转换处理，以生成第三数字值，

其中所述第一温度控制器使用预设关系将所述第三数字值转换为第三温度，

其中所述第二带隙基准电路还根据温度输出第二检测电压，

其中所述第二转换电路基于所述第二基准电压对所述第二检测电压执行模数转换处理，以生成第四数字值，以及

其中所述第一温度控制器使用预设关系将所述第四数字值转换为第四温度。

5.一种半导体器件，包括：

第一温度传感器模块；以及

第一温度传感器控制器，被耦合到所述第一温度传感器模块，

其中所述第一温度传感器模块包括：

第一带隙基准电路，根据温度输出第一基准电压和第一检测电压，

第一转换电路，基于所述第一基准电压对所述第一检测电压执行模数转换处理，以生成第一数字值，以及

第一输出端子，被配置为耦合到外部系统，并且从所述第一带隙基准电路向所述外部系统输出所述第一基准电压和所述第一检测电压，所述外部系统包括第二转换电路，所述第二转换电路用于基于所述第一基准电压对所述第一检测电压执行模数转换处理，以生成第二数字值，以及

其中所述第一温度传感器控制器包括输入端子，所述输入端子接收所述第二数字值，将所述第一数字值与所述第二数字值进行比较，并且通过确认所述第一数字值与所述第二数字值之间的差值在预设范围内来确定所述第一转换电路正常操作。