[发明专利]半导体器件及半导体器件的测试方法

说明书

本公开涉及半导体器件及半导体器件的测试方法。一种半导体器件包括第一温度传感器模块、第二温度传感器模块、第一温度控制器和第二温度控制器。第一温度传感器模块包括输出多个分压电压的带隙基准电路、以及对多个分压电压中的一个分压电压执行模数转换处理以生成第一数字值的第一转换电路。第二温度传感器模块包括对多个分压电压中的一个分压电压执行模数转换处理以生成第二数字值的第二转换电路。第一温度传感器控制器将第一数字值转换为第一温度。第二温度传感器控制器将第二数字值转换为第二温度。半导体器件基于第一温度与第二温度之间的差值来确定第一温度模块和第二温度模块是否正常操作。

相关申请的交叉引用

于2018年12月27日提交的日本专利申请No.2018-244354的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用全部结合于此。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件，并且更具体地涉及半导体器件中的温度测量。

背景技术

作为车载电子系统，各种信息处理装置被安装在车辆上。信息处理装置提供导航功能、音频功能等。在信息处理装置中使用的半导体器件具有监测半导体器件内部的温度以便实现高速处理的功能。

关于温度的监测，例如，日本特开2017-198523号公报公开了“能够高精度地测量温度和电源电压的半导体器件”。该半导体器件包括：“温度传感器模块10，温度传感器模块10输出关于温度的非线性数字值、以及关于温度的基本上线性的传感器电压值；存储单元30，存储单元30存储温度、数字值和传感器电压值；以及控制器40，控制器40使用存储在存储单元30中的温度、数字值和传感器电压值来计算特性公式，其中存储在存储单元30中的温度、数字值和传感器电压值包括在测量绝对温度时的绝对温度、在绝对温度下的数字值和在绝对温度下的传感器电压值”(参见“摘要”)。

发明内容

在符合国际标准组织(ISO)26262的车载电子系统中，安装在车辆上的半导体器件要求很高的安全性。关于车载电子系统的安全性，将级别A到D指定为汽车安全完整性级别(ASIL)，并且在ASIL D中要求最高安全性。因此，需要一种符合ASIL D的半导体器件。

安装在车辆上的半导体器件可以包括多个温度传感器模块。为了解决这种半导体器件的功能安全性，在要通过每个温度传感器模块来测量的半导体器件的温度(结温，下文中也称为温度Tj)未知的情况下，需要测试可以正确测量温度Tj。在一个方面，已经考虑到该测试方法要求通过除要测试的温度传感器模块的功能以外的功能来正确地测量温度，并且将测量值与由要测试的温度传感器模块获取的温度Tj的测量值进行比较。在这种情况下，即使将多个温度传感器模块安装在半导体器件上，由于设置有温度传感器模块的位置处的温度Tj彼此不同，因此即使将温度传感器模块的温度Tj的测量值相互比较，温度是否被正确测量也是不知道的。在半导体器件的正常使用环境中，仅在这个时间才获取温度Tj，因此不可能测试是否可以在从能够保证半导体器件操作的下限温度(例如，-40℃)到能够保证半导体器件操作的上限温度(例如，125℃)的温度范围内正确地测量温度。

因此，需要一种技术以用于测试是否可以从能够保证半导体器件操作的下限温度到能够保证半导体器件操作的上限温度正确地测量半导体器件的温度。

从本说明书的描述和附图，其他目的和新特征将变得很清楚。

根据一个实施例，一种半导体器件包括第一温度传感器模块、第二温度传感器模块、第一温度控制器和第二温度控制器。第一温度传感器模块包括：输出多个分压电压的带隙基准电路；以及对多个分压电压中的一个执行模数转换处理以生成第一数字值的第一转换电路。第二温度传感器模块包括对多个分压电压中的一个执行模数转换处理以生成第二数字值的第二转换电路。第一温度传感器控制器将第一数字值转换为第一温度。第二温度传感器控制器将第二数字值转换为第二温度。半导体器件基于第一温度与第二温度之间的差值来确定第一温度模块和第二温度模块是否正常操作。