[发明专利]衬底处理装置及衬底搬送方法在审
申请号: | 201911284037.0 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN111383956A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 方法 | ||
1.一种衬底处理装置,对衬底进行处理,且包含以下要素:
多个处理块,配置成一列,且具有至少1个一端侧的处理块及至少1个另一端侧的处理块;
装载块,与所述多个处理块中的一端的处理块连结,且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台;及
接口块,与所述多个处理块中的另一端的处理块连结,针对外部装置进行衬底的搬入及搬出,且设有用于载置所述载具的第2载具载置台;
所述装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底,并将所取出的衬底输送到所述一端侧的处理块,
所述一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理,
所述另一端侧的处理块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底输送到所述接口块,
所述接口块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底搬出到所述外部装置,
所述接口块从所述外部装置搬入衬底,且将由所述外部装置处理后的衬底输送到所述另一端侧的处理块,
所述另一端侧的处理块对从所述接口块输送来的衬底进行预先设定的处理,
所述接口块将由所述另一端侧的处理块处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中
所述多个处理块具备进行第1处理的第1处理块及进行第2处理的第2处理块,
所述装载块与所述第1处理块连结,
所述接口块与所述第2处理块连结,
所述第2处理块与所述第1处理块连结,
所述装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底,并将所取出的衬底输送到所述第1处理块,
所述第1处理块对输送来的衬底进行所述第1处理,且将进行了所述第1处理的衬底输送到所述第2处理块,
所述第2处理块将进行了所述第1处理的衬底输送到所述接口块,
所述接口块将进行了所述第1处理的衬底搬出到所述外部装置,
所述接口块从所述外部装置搬入衬底,且将由所述外部装置进行了第3处理的衬底输送到所述第2处理块,
所述第2处理块对从所述接口输送来的衬底进行所述第2处理,且将进行了所述第2处理的衬底输送到所述接口块,
所述接口块将由所述第2处理块处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。
3.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置,其还具备载具搬送机构,
该载具搬送机构在所述第1载具载置台与所述第2载具载置台之间搬送所述载具。
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中
所述载具搬送机构搭载在所述第1处理块及所述第2处理块之上。
5.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其还具备载具保管架,
该载具保管架搭载在所述第1处理块及所述第2处理块中的至少一个之上,
所述载具搬送机构在所述第1载具载置台、所述第2载具载置台及所述载具保管架之间搬送所述载具。
6.一种衬底处理装置,对衬底进行处理,且包含以下要素:
多个处理块,配置成一列,且具有至少1个一端侧的处理块及至少1个另一端侧的处理块;
装载块,与所述多个处理块中的一端的处理块连结,且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台;及
接口块,与所述多个处理块中的另一端的处理块连结,针对外部装置进行衬底的搬入及搬出,且设有用于载置所述载具的第2载具载置台;
所述接口块从载置在所述第2载具载置台上的所述载具取出衬底,并将所取出的衬底输送到所述另一端侧的处理块,
所述另一端侧的处理块对从所述接口块输送来的衬底进行预先设定的处理,
所述接口块将由所述另一端侧的处理块处理后的衬底搬出到所述外部装置,
所述接口块从所述外部装置搬入衬底,且将由所述外部装置处理后的衬底输送到所述另一端侧的处理块,
所述另一端侧的处理块将由所述外部装置处理后的衬底输送到所述一端侧的处理块,
所述一端侧的处理块对从所述另一端侧的处理块输送来的衬底进行预先设定的处理,
所述装载块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底移回到载置在所述第1载具载置台上的所述载具。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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