[发明专利]用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法及金属模板

权利要求书

1.一种用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤S1，向电铸成形装置中加入电铸液，所述电铸液包括氨基磺酸镍300-500g/L、氯化镍5-30g/L、硼酸30-40g/L、添加剂1-3mL以及还原剂10-100g/L；

步骤S2，将含元素M的镍-M合金模板置于所述电铸成形装置中进行电铸，使所述镍-M合金模板上电铸形成的电铸层厚度大于100μm，以得到所述金属模板；其中，所述元素M包括钴、锰、磷中的任意一种；

电铸条件为：温度35-60℃；pH值1-4.5；电流密度0.5-30A/dm²。

2.根据权利要求1所述的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，所述镍-M合金模板为镍-钴合金模板，且所述镍-钴合金模板中钴含量大于5％；所述还原剂为氨基磺酸钴10-100g/L，pH值为3-4.5。

3.根据权利要求2所述的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，所述电铸液包括：氨基磺酸镍500g/L，氨基磺酸钴30g/L，氯化镍25g/L，硼酸30g/L，所述添加剂为苯磺酸和磺基丁二酸酯钠盐的混合溶液1mL/L；电铸条件为：温度55℃，pH值3-4，电流密度：10A/dm²；所述金属模板的电铸层厚度为200μm，钴含量为27％。

4.根据权利要求1所述的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，所述镍-M合金模板为镍-锰合金模板，且所述镍-锰合金模板中锰含量大于5％；所述还原剂为氨基磺酸锰10-100g/L，pH值为3-4.5之间。

5.根据权利要求4所述的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，所述电铸液包括：氨基磺酸镍500g/L，氨基磺酸锰40g/L，氯化镍25g/L，硼酸30g/L，所述添加剂为糖精钠和磺基丁二酸酯钠盐的混合溶液2mL/L；电铸条件为：温度55℃，pH值3-4，电流密度：10A/dm²；所述金属模板的电铸层厚度为100μm，锰含量为30％。

6.根据权利要求1所述的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，所述镍-M合金模板为镍-磷合金模板，且所述镍-磷合金模板中磷含量为3％-12％；所述还原剂为次亚磷酸钠30-80g/L，pH值为1-3。

7.根据权利要求6所述的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，所述电铸液包括：氨基磺酸镍500g/L，次亚磷酸钠30g/L，氯化镍25g/L，硼酸30g/L，所述添加剂为糖精钠、苯磺酸以及磺基丁二酸酯钠盐的混合溶液1mL/L；电铸条件为：温度55℃，pH值1.5，电流密度：10A/dm²；所述金属模板的电铸层厚度为100μm，磷含量为7％。

8.根据权利要求1所述的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，其特征在于，电铸过程中，施以阴极移动和循环过滤方法进行电铸。

9.一种金属模板，其特征在于，所述金属模板利用如权利要求1-8任意一项所述用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法制成。

10.根据权利要求9所述的金属模板，其特征在于，所述金属模板包括底板和由所述底板表面凸出形成的微纳结构，所述金属模板硬度高于200HV，耐温性能超过500℃。