[发明专利]用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法及金属模板

说明书

本发明提供了一种用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，该方法包括以下步骤：向电铸成形装置中加入电铸液，所述电铸液包括氨基磺酸镍300‑500g/L、氯化镍5‑30g/L、硼酸30‑40g/L、添加剂1‑3mL以及还原剂10‑100g/L；将含元素M的镍‑M合金模板置于所述电铸成形装置中进行电铸，使所述镍‑M合金模板上电铸形成的电铸层厚度大于100μm，以得到所述金属模板；其中，所述元素M包括钴、锰、磷中的任意一种；电铸条件为：温度35‑60℃；pH值1‑4.5；电流密度0.5‑30A/dm²。与相关技术相比，本发明提供的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法生产效率高且成本较低。

【技术领域】

本发明涉及制取玻璃精密模压成形用的模具领域，尤其涉及一种用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法及金属模板。

【背景技术】

随着玻璃精密模压成形技术的发展，玻璃精密模压成形用的模具发展也越来越引起人们的注视。

相关技术制取玻璃精密模压成形用的模具的方法一般为单点金刚石车削、超精密磨削、以及微细电火花等加工方法。

然而，相关技术中，以上传统制取玻璃精密模压成形的加工方法难以加工出亚微米级甚至纳米级微结构的模具，生产效率较低，成本较高。

因此，有必要提供一种新的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法及金属模板解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种生产效率高且成本较低的用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法及金属模板。

为达到上诉目的，本发明提供一种用于玻璃微纳结构模压的金属模板的制备方法，该方法包括以下步骤：

步骤S1，向电铸成形装置中加入电铸液，所述电铸液包括氨基磺酸镍300-500g/L、氯化镍5-30g/L、硼酸30-40g/L、添加剂1-3mL以及还原剂10-100g/L；

步骤S2，将含元素M的镍-M合金模板置于所述电铸成形装置中进行电铸，使所述镍-M合金模板上电铸形成的电铸层厚度大于100μm，以得到所述金属模板；其中，所述元素M包括钴、锰、磷中的任意一种；电铸条件为：温度35-60℃；pH值1～4.5；电流密度0.5-30A/dm²。

优选的，所述镍-M合金模板为镍-钴合金模板，且所述镍-钴合金模板中钴含量大于5％；所述还原剂为氨基磺酸钴10-100g/L，pH值为3-4.5。

优选的，所述电铸液包括：氨基磺酸镍500g/L，氨基磺酸钴30g/L，氯化镍25g/L，硼酸30g/L，所述添加剂为苯磺酸和磺基丁二酸酯钠盐的混合溶液1mL/L；电铸条件为：温度55℃，pH值3-4，电流密度：10A/dm2；所述金属模板的电铸层厚度为200μm，钴含量为27％。

优选的，所述镍-M合金模板为镍-锰合金模板，且所述镍-锰合金模板中锰含量大于5％；所述还原剂为氨基磺酸锰10-100g/L，pH值为3-4.5之间。

优选的，所述电铸液包括：氨基磺酸镍500g/L，氨基磺酸锰40g/L，氯化镍25g/L，硼酸30g/L，所述添加剂为糖精钠和磺基丁二酸酯钠盐的混合溶液2mL/L；电铸条件为：温度55℃，pH值3-4，电流密度：10A/dm2；所述金属模板的电铸层厚度为100μm，锰含量为30％。

优选的，所述镍-M合金模板为镍-磷合金模板，且所述镍-磷合金模板中磷含量为3％-12％；所述还原剂为次亚磷酸钠30-80g/L，pH值为1-3。