[发明专利]一种高性能金基银钯合金键合材料在审
申请号: | 201911286701.5 | 申请日: | 2019-12-14 |
公开(公告)号: | CN111020272A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 田鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳晶辉应用材料有限公司 |
主分类号: | C22C5/00 | 分类号: | C22C5/00;C22C1/03;C22F1/14;C23G5/00 |
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地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 金基银钯 合金 材料 | ||
1.一种高性能金基银钯合金键合材料,其特征在于,包括如下按重量份组成的原料:金70-90份、银60-80份、钯10-20份、铜3-8份、锌1-2份、铬0.3-1.6份和钌0.5-1.4份。
2.根据权利要求1所述的高性能金基银钯合金键合材料,其特征在于,包括如下按重量份组成的原料:金70份、银60份、钯10份、铜3份、锌1份、铬0.3份和钌0.5份。
3.根据权利要求1所述的高性能金基银钯合金键合材料,其特征在于,包括如下按重量份组成的原料:金90份、银80份、钯20份、铜8份、锌2份、铬1.6份和钌1.4份。
4.根据权利要求1所述的高性能金基银钯合金键合材料,其特征在于,包括如下按重量份组成的原料:金80份、银70份、钯15份、铜6份、锌1.5份、铬0.9份和钌0.9份。
5.根据权利要求1-4任一所述的高性能金基银钯合金键合材料,其特征在于,所述银的纯度不低于99.999%,金的纯度不低于99.999%,钯的纯度不低于99.999%。
6.一种如权利要求1-5任一所述的高性能金基银钯合金键合材料的制备方法,其特征在于,具体包括以下具体步骤:
(1)按重量份称取金、银、钯、铜、锌、铬和钌,备用;
(2)将称取的铜、锌、铬和钌混合后进行真空熔炼,并搅拌均匀,形成的铜锌铬钌混合液浇筑到模具中,制成铜锌铬钌四元合金铸锭,冷却备用;
(3)将按照重量份称取的金、银、钯分别在真空熔炉中加热融化,之后混合搅拌均匀,制成金银钯合金液,金银钯合金液浇筑到模具中,制成金银钯合金块,冷却备用;
(4)将步骤(2)中的铜锌铬钌四元合金铸锭与步骤(3)中的金银钯合金块放入真空下拉连铸炉中,抽真空加热,采用定向凝固方法,下拉连铸得到金基银钯复合块材料,退火冷却;
(5)将所述步骤(4)中得到的金基银钯复合块材料放入等离子清洗机中清洗10-15秒,烘干制得所述高性能金基银钯合金键合材料。
7.根据权利要求6所述的高性能金基银钯合金键合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中真空熔炼的温度为1100-2300℃。
8.根据权利要求6所述的高性能金基银钯合金键合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)退火的温度为500-700℃,退火速度为50-65m/min。
9.根据权利要求6所述的高性能金基银钯合金键合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)等离子清洗机的气源为空气,工作气压为0.05-0.5MPa,输出功率为300-900W。
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