[发明专利]一种高性能金基银钯合金键合材料

说明书

本发明公开了一种高性能金基银钯合金键合材料，属于合金材料技术领域，包括如下按重量份组成的原料：金70‑90份、银60‑80份、钯10‑20份、铜3‑8份、锌1‑2份、铬0.3‑1.6份和钌0.5‑1.4份。本发明金银占金基银钯合金键合材料的比例比较大，从而占据价值优势，在这个比例的金银的基础上添加其他成分，使得合金的力学性能得到明显性地提高，且不影响金基银钯合金键合材料的成色，经等离子清洗机清洗之后在银合金材料表面形成一层保护膜，使银合金材料不易腐蚀，易于存放。

技术领域

本发明涉及一种合金材料技术，具体是一种高性能金基银钯合金键合材料。

背景技术

金属叠层复合材料是利用复合技术使两种或两种以上物理、化学性能不同的金属层牢固结合在一起而获得的一种新型材料。它传承了各组元的优良性能，弥补了各组元的不足，其优异的综合性能是任一单一组元都不能比拟的。金属叠层复合材料一直受到人们的普遍重视。在短短的十多年间，混杂复合材料无论作为结构材料还是作为功能材料，不仅已广泛地应用于航空航天工业、汽车工业、船舶工业等领域，而且还作为优良的建筑材料、体育用品材料、医疗卫生材料等被广泛地采用。

金属层状复合材料具有高比强度、比模量；优良的耐高温性能，而且能在高温、氧化性气氛中正常工作；耐磨，导热性好，热膨胀小，尺寸稳定；成本低廉，适用于批量生产。现有技术的银钯复合键合材料，力学性能不能满足使用需求，氧化性差，易腐蚀，不方便存放。

发明内容

对于现有的问题，本发明的目的在于提供一种高性能金基银钯合金键合材料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高性能金基银钯合金键合材料，包括如下按重量份组成的原料：金70-90份、银60-80份、钯10-20份、铜3-8份、锌1-2份、铬0.3-1.6份和钌0.5-1.4份。

作为本发明进一步的方案：一种高性能金基银钯合金键合材料，包括如下按重量份组成的原料：金70份、银60份、钯10份、铜3份、锌1份、铬0.3份和钌0.5份。

作为本发明进一步的方案：一种高性能金基银钯合金键合材料，包括如下按重量份组成的原料：金90份、银80份、钯20份、铜8份、锌2份、铬1.6份和钌1.4份。

作为本发明进一步的方案：一种高性能金基银钯合金键合材料，包括如下按重量份组成的原料：金80份、银70份、钯15份、铜6份、锌1.5份、铬0.9份和钌0.9份。

作为本发明进一步的方案：所述银的纯度不低于99.999%，金的纯度不低于99.999%，钯的纯度不低于99.999%。

作为本发明进一步的方案：一种高性能金基银钯合金键合材料的制备方法，包括以下具体步骤：

（1）按重量份称取金、银、钯、铜、锌、铬和钌，备用；

（2）将称取的铜、锌、铬和钌混合后进行真空熔炼，并搅拌均匀，形成的铜锌铬钌混合液浇筑到模具中，制成铜锌铬钌四元合金铸锭，冷却备用；

（3）将按照重量份称取的金、银、钯分别在真空熔炉中加热融化，之后混合搅拌均匀，制成金银钯合金液，金银钯合金液浇筑到模具中，制成金银钯合金块，冷却备用；

（4）将步骤（2）中的铜锌铬钌四元合金铸锭与步骤（3）中的金银钯合金块放入真空下拉连铸炉中，抽真空加热，采用定向凝固方法，下拉连铸得到金基银钯复合块材料，退火冷却；

（5）将所述步骤（4）中得到的金基银钯复合块材料放入等离子清洗机中清洗10-15秒，烘干制得所述高性能金基银钯合金键合材料。

作为本发明进一步的方案：所述步骤（2）中真空熔炼的温度为1100-2300℃。