[发明专利]转移不同型的微型元件的方法

权利要求书

1.一种转移不同型的微型元件的方法，其特征在于，包含：

安装第一可拆卸转移板至对准辅助机构，所述第一可拆卸转移板具有第一型微型元件于其上，所述对准辅助机构实质上在接收基板的上方，其中所述第一型微型元件面对所述接收基板；

借由所述对准辅助机构将在所述第一可拆卸转移板上的所述第一型微型元件与第一子像素的位置对准，所述第一子像素分别属于在所述接收基板上的像素；

转移所述第一型微型元件至在所述接收基板上的所述第一子像素；

用第二可拆卸转移板替换所述第一可拆卸转移板，所述第二可拆卸转移板具有第二型微型元件于其上，其中所述第二型微型元件面对所述接收基板；以及

转移所述第二型微型元件至第二子像素，所述第二子像素分别属于在所述接收基板上的所述像素。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

借由所述对准辅助机构将在所述第二可拆卸转移板上的所述第二型微型元件与所述第二子像素的位置对准。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二子像素的位置分别比邻所述接收基板上的所述第一子像素。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二型微型元件的对准是以移动所述对准辅助机构一个子像素间距的方式来执行，其中所述子像素间距为其中一个所述第一子像素和比邻所述其中一个所述第一子像素的其中一个所述第二子像素之间的间距。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述子像素间距小于或等于500微米。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二子像素的位置分别与所述第一子像素分隔开。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一可拆卸转移板和所述第二可拆卸转移板是由熔融石英或玻璃所制成，其上配置有胶层，用以夹持所述第一型微型元件和所述第二型微型元件。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一型微型元件是由所述第一可拆卸转移板通过其施加的黏着力所拾取，且/或所述第二型微型元件是由所述第二可拆卸转移板通过其施加的黏着力所拾取。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一型微型元件为红光发光二极管、绿光发光二极管、蓝光发光二极管、黄光发光二极管、靛色光发光二极管和紫外光发光二极管当中的一种。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二型微型元件为红光发光二极管、绿光发光二极管、蓝光发光二极管、黄光发光二极管、靛色光发光二极管和紫外光发光二极管当中的另一种。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在转移所述第一型微型元件至所述接收基板之前降低所述第一可拆卸转移板和所述第一型微型元件之间的黏着力，以及/或在转移所述第二型微型元件至所述接收基板之前降低所述第二可拆卸转移板和所述第二型微型元件之间的黏着力。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，还包含：

在转移所述第一型微型元件至所述接收基板的期间形成液体于所述第一型微型元件和所述接收基板之间，使得至少一个所述第一型微型元件由所述液体产生的毛细力所抓取。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包含：

蒸发所述液体，使得至少一个所述第一型微型元件黏附固定并贴附至所述接收基板。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包含：

施加外部压力以在蒸发所述液体期间压紧所述第一型微型元件和所述接收基板。