[发明专利]一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法

权利要求书

1.一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上，且导气板放置在数控铣床平台上；

所述导气板上设有与该PCB板上的塞树脂孔一一对应的通孔，将PCB板放置在导气板上时，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐，使得PCB板反面上的各个塞树脂孔的溢出树脂均被放置在导气板的各个通孔中，从而使得PCB板反面与导气板之间紧密贴合；

S2，对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，在对PCB板进行磨板时，PCB板为局部受力；

S3，待PCB板正面磨板结束后，将PCB板正面向下、反面向上放置在导气板上，且导气板放置在数控铣床平台上；

将PCB板放置在导气板上时，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；

S4，对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，在对PCB板进行磨板时，PCB板为局部受力；

步骤S2和步骤S4中，利用面铣刀对PCB板进行磨板；所述面铣刀是一种圆形转盘，在转盘上，均匀分布若干刀片即铣刀，通过转盘的旋转实现平面铣。

2.根据权利要求1所述的一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，其特征在于，所述导气板上通孔的孔直径比PCB板上的塞树脂孔的孔直径大1mm。

3.根据权利要求1所述的一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，其特征在于，

步骤S1和步骤S3中，所述导气板放置在数控铣床平台的真空吸盘上；所述导气板上的各个通孔与真空吸盘上的吸气孔对齐；

步骤S2和步骤S4中，对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板，使得在磨板过程中PCB板和导气板之间不会发生偏移。

4.根据权利要求1所述的一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，其特征在于，步骤S2和步骤S4中，PCB板固定在数控铣床台面上以后，在PCB板的板边无树脂位置处确定PCB板铜箔表面为水平面，面铣刀由上至下每次以进给量为10um，削去PCB板面上方树脂，直至水平面下方10um以内。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，其特征在于，此方法还适用于PCB板导电金属浆塞孔的磨平。