[发明专利]一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法

说明书

本发明公开了一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，烘烤固化后的含PTFE材料的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上，导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀的对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平；待PCB板正面磨板结束后，将PCB板正面向下、反面向上放置在导气板上，且导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀的对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平。本发明能够解决传统树脂塞孔磨平所导致的板材尺寸变形、孔口凹坑的问题。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其是一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法。

背景技术

随着近年来微电子基板的不断发展，以及PTFE材料具有低介电常数、低损耗等特点，含PTFE材料的PCB板已经全面铺开。但是，由于PTFE材料刚性不足，在整个生产流程中极易产生尺寸变形等问题，导致其加工难度较高，良品率也较低。

基于目前发展趋势下的微电子基板，一般情况下需要对PCB板的过孔做树脂塞孔处理，对PCB板进行树脂塞孔时，为保证孔内树脂充实、饱满，通常会出现部分树脂从孔边缘溢出的情况，经烘烤固化后，不仅孔内的树脂被固化，且孔边缘溢出的树脂也被固化，因此，需要对烘烤固化后的PCB板进行磨平，以去除孔边缘溢出的树脂，传统的PCB板树脂塞孔的磨平，可采用不织布、沙袋、滚轴进行打磨。

然而，针对含PTFE材料的薄PCB板，特别是：厚度低于0.5mm、PTFE材料含量高于40％的薄PCB板，经传统的树脂塞孔的磨板流程后，极易出现以下两个问题：

1、板材尺寸变形，造成板材在后续制作过程中图形、外形加工出现偏差；

2、在传统不织布、砂袋打磨工序中，由于孔口处的树脂突出且高于板面，导致在打磨后孔口处出现凹陷，孔口凹坑树脂打磨不净，甚至导致板材直接报废。

发明内容

为了克服上述现有技术中的缺陷，本发明提供一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，能够解决传统树脂塞孔磨平所导致的板材尺寸变形、孔口凹坑的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，包括：

一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，包括以下步骤：

S1，烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上，且导气板放置在数控铣床平台上；

所述导气板上设有与该PCB板上的塞树脂孔一一对应的通孔，将PCB板放置在导气板上时，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐，使得PCB板反面上的各个塞树脂孔的溢出树脂均被放置在导气板的各个通孔中，从而使得PCB板反面与导气板之间紧密贴合；

S2，对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，在对PCB板进行磨板时，PCB板为局部受力；

S3，待PCB板正面磨板结束后，将PCB板正面向下、反面向上放置在导气板上，且导气板放置在数控铣床平台上；

将PCB板放置在导气板上时，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；

S4，对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，在对PCB板进行磨板时，PCB板为局部受力。

所述导气板上通孔的孔直径比PCB板上的塞树脂孔的孔直径大1mm。

步骤S1和步骤S3中，所述导气板放置在数控铣床平台的真空吸盘上；所述导气板上的各个通孔与真空吸盘上的吸气孔对齐；