[发明专利]用于将液体从基板保持件的密封件除去的方法

权利要求书

1.一种方法，是使用基板保持件来对基板进行镀覆的方法，其特征在于，

在使所述基板保持件的密封件以及电触点与基板接触的状态下，使所述基板浸渍于镀覆液，

在存在所述镀覆液的情况下，在所述基板与阳极之间施加电压来对所述基板进行镀覆，

将所述被镀覆的基板从所述镀覆液中拉起，

使所述密封件与所述被镀覆的基板分离，

在所述被镀覆的基板与所述密封件之间的间隙形成从所述基板保持件的内部朝向外部的气流。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在将所述间隙维持在规定的范围内的状态下，在所述间隙形成所述气流。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

在将所述间隙维持为恒定的状态下，在所述间隙形成所述气流。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其特征在于，

使所述密封件与所述被镀覆的基板分离的工序为以下工序：当通过与所述被镀覆的基板接触的所述密封件而形成于所述基板保持件内的内部空间由比大气压高的压力的所述气体充满时，使所述密封件与所述被镀覆的基板分离。

5.一种方法，是使用基板保持件来对基板进行镀覆的方法，其特征在于，

在应镀覆的基板与所述基板保持件的密封件之间的间隙形成从所述基板保持件的内部朝向外部的气流，

在使所述密封件以及所述基板保持件的电触点与所述基板接触的状态下，使所述基板浸渍于镀覆液，

在存在所述镀覆液的情况下，在所述基板与阳极之间施加电压来对所述基板进行镀覆。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

在将所述间隙维持在规定的范围内的状态下，在所述间隙形成所述气流。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

在将所述间隙维持为恒定的状态下，在所述间隙形成所述气流。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的方法，其特征在于，

所述方法还包括以下工序：

在所述间隙形成了所述气流之后，使所述密封件与所述基板接触从而在所述基板保持件内形成内部空间，

用比大气压高的压力的气体充满所述内部空间，

对规定的监视时间的期间中所述内部空间内的所述气体的压力的降低量比规定的阈值小的情况进行检测。