[发明专利]用于将液体从基板保持件的密封件除去的方法

说明书

本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。

技术领域

本发明涉及将液体从对晶片等基板进行镀覆时所使用的基板保持件的密封件除去的方法。

背景技术

作为镀覆装置的一个例子的电解电镀装置通过使由基板保持件保持的基板(例如晶片)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，从而使导电膜析出于基板的表面。在基板的镀覆中，基板保持件浸渍于镀覆液，因此需要防止镀覆液接触到与基板的外周部接触的电触点。因此，基板保持件具备防止镀覆液浸入至基板保持件的内部的无接头状的密封件。防止当基板保持件保持基板时，密封件与基板的外周部接触，镀覆液与基板保持件的电触点接触。

在基板的镀覆结束后，从基板保持件取出基板，将新的基板安装于基板保持件。而且，以相同的方式镀覆新的基板。反复这样的动作，使用基板保持件镀覆多个基板。

专利文献1：日本特开2003-277995号公报

然而，随着反复使用基板保持件镀覆多个基板，附着于基板保持件的密封件的镀覆液缓缓地向基板保持件的内部移动，最终与电触点接触。镀覆液引起电触点的腐蚀，结果，导致基板与电触点的接触阻力发生变化。这样的接触阻力的变化妨碍基板的均匀的镀覆。

发明内容

因此，本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。

在一个形态中，提供一种方法，该方法是使用基板保持件对基板进行镀覆的方法，在使上述基板保持件的密封件以及电触点与基板接触的状态下，使上述基板浸渍于镀覆液，在存在上述镀覆液的情况下，在上述基板与阳极之间施加电压来对上述基板进行镀覆，将上述镀覆后的基板从上述镀覆液中拉起，使上述密封件与上述镀覆后的基板分离，在上述镀覆后的基板与上述密封件之间的间隙形成从上述基板保持件的内部朝向外部的气流。

在一个形态中，在将上述间隙维持在规定的范围内的状态下，在上述间隙形成上述气流。

在一个形态中，在将上述间隙维持在恒定的状态下，在上述间隙形成上述气流。

在一个形态中，使上述密封件与上述被镀覆的基板分离的工序是以下工序：在通过与上述被镀覆的基板接触的上述密封件而形成于上述基板保持件内的内部空间由比大气压高的压力的上述气体充满时，使上述密封件与上述被镀覆的基板分离。

在一个形态中，提供一种方法，该方法是使用基板保持件对基板进行镀覆的方法，在应镀覆的基板与上述基板保持件的密封件之间的间隙形成从上述基板保持件的内部朝向外部的气流，在使上述密封件以及上述基板保持件的电触点与上述基板接触的状态下，使上述基板浸渍于镀覆液，在存在上述镀覆液的情况下，在上述基板与阳极之间施加电压对上述基板进行镀覆。

在一个形态中，在将上述间隙维持在规定的范围内的状态下，在上述间隙形成上述气流。

在一个形态中，在将上述间隙维持在恒定的状态下，在上述间隙形成上述气流。

在一个形态中，上述方法还包括以下工序：在上述间隙形成了上述气流之后，使上述密封件与上述基板接触从而在上述基板保持件内形成内部空间，用比大气压高的压力的气体充满上述内部空间，对规定的监视时间的期间中上述内部空间内的上述气体的压力的降低量比规定的阈值小的情况进行检测。