[发明专利]焊接型异方性导电膜接合结构有效
| 申请号： | 201911294146.0 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111048232B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 许雅筑;林柏青;洪诗雅 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K3/32 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 型异方性 导电 接合 结构 | ||
1.一种焊接型异方性导电膜接合结构，其特征在于，包含：
一上基板，该上基板的下表面设置有等距排列的复数个第一接合垫；
一下基板，该下基板的上表面设置有等距排列的复数个第二接合垫；及
一焊接型异方性导电膜，该焊接型异方性导电膜结合于该上基板的该下表面与该下基板的该上表面之间，且包含复数个金属粒子，该些金属粒子聚集并共晶接合于该些第一接合垫和该些第二接合垫；
其中，该些第一接合垫与该些第二接合垫满足下列条件：
L1≤S2，A＞0，B＞0；
其中，L1为该些第一接合垫的其中一第一接合垫的线宽；
S2为该些第二接合垫的其中两者的线距；
A为该其中一第一接合垫与其在一垂直投影方向上重叠的一第二接合垫之间的重叠宽度；及
B为该其中一第一接合垫与其在该垂直投影方向上不重叠且最近的另一第二接合垫的间距。
2.如权利要求1所述之焊接型异方性导电膜接合结构，其中该上基板为软性电路板。
3.如权利要求1所述之焊接型异方性导电膜接合结构，其中该下基板为显示面板或触控面板。
4.如权利要求1所述之焊接型异方性导电膜接合结构，其中该些第一接合垫与该些第二接合垫还满足下列条件：
L1/S1＜1.5，L2/S2＜1.5，L1≤3A；
其中，S1为该些第一接合垫的其中两者的线距；及
L2为其中一第二接合垫的线宽。
5.如权利要求1或4所述之焊接型异方性导电膜接合结构，其中该第一接合垫和该第二接合垫之线宽或线距为该些金属粒子的粒径尺寸之5倍。
6.如权利要求1所述之焊接型异方性导电膜接合结构，其中该些金属粒子与该些第一接合垫和该些第二接合垫之共晶接合处形成介金属化合物。
7.如权利要求1所述之焊接型异方性导电膜接合结构，其中该些第一接合垫与该些第二接合垫的材质选自金、银和铜。
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