[发明专利]晶体管面板、显示设备和制造薄膜晶体管面板的方法在审
申请号: | 201911294901.5 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN111508969A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 金柄范;河宪植;黄珍皓 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 面板 显示 设备 制造 薄膜晶体管 方法 | ||
1.一种晶体管面板,其中,所述晶体管面板包括:
衬底;
晶体管,所述晶体管与所述衬底重叠并且包括半导体层;
第一无机缓冲层,所述第一无机缓冲层被设置在所述衬底与所述半导体层之间;以及
无机含氟缓冲层,所述无机含氟缓冲层被设置在所述第一无机缓冲层与所述半导体层之间并且包含在0.5at%至2at%范围内的氟。
2.根据权利要求1所述的晶体管面板,其中,所述第一无机缓冲层包括氮化硅膜。
3.根据权利要求2所述的晶体管面板,其中,所述晶体管面板进一步包括第二无机缓冲层,所述第二无机缓冲层介于所述第一无机缓冲层与所述无机含氟缓冲层之间并且包括氧化硅膜。
4.根据权利要求3所述的晶体管面板,其中,所述晶体管面板进一步包括第三无机缓冲层,所述第三无机缓冲层介于所述无机含氟缓冲层与所述半导体层之间并且包括氧化硅膜。
5.根据权利要求4所述的晶体管面板,其中,在与所述衬底相垂直的方向上,所述第三无机缓冲层比所述第二无机缓冲层薄。
6.根据权利要求3所述的晶体管面板,其中,所述第一无机缓冲层和所述第二无机缓冲层中的至少一个含氟,并且其中,所述第一无机缓冲层中的含氟量和所述第二无机缓冲层中的含氟量的每一个小于所述无机含氟缓冲层中的含氟量。
7.根据权利要求3所述的晶体管面板,其中,所述第一无机缓冲层被直接设置在所述衬底的一个表面上,并且其中,所述半导体层被直接设置在所述无机含氟缓冲层的一个表面上。
8.根据权利要求1所述的晶体管面板,其中,所述无机含氟缓冲层中的氟浓度在厚度方向上从所述无机含氟缓冲层的中心朝着所述衬底和所述半导体层中的至少一个的方向而降低。
9.根据权利要求1所述的晶体管面板,其中,所述无机含氟缓冲层包括SiOF或SiNF。
10.根据权利要求1所述的晶体管面板,其中,所述半导体层包括多晶硅。
11.根据权利要求1所述的晶体管面板,其中,所述衬底包括含有碱金属氧化物成分的玻璃。
12.一种显示设备,其中,所述显示设备包括:
衬底;
氮化硅膜,所述氮化硅膜被设置在所述衬底上;
第一氧化硅膜,所述第一氧化硅膜被设置在所述氮化硅膜上;
含氟无机膜,所述含氟无机膜被设置在所述第一氧化硅膜上且含有在0.5at%至2at%范围内的氟,并且包括SiOF或SiNF;以及
硅膜,所述硅膜被设置在所述含氟无机膜上,其中所述含氟无机膜被设置在所述衬底、所述氮化硅膜和所述第一氧化硅膜中的至少一个与所述硅膜之间。
13.根据权利要求12所述的显示设备,其中,所述硅膜包括多晶硅,并且其中,所述衬底包括含有碱金属氧化物成分的玻璃。
14.根据权利要求12所述的显示设备,其中,在所述氮化硅膜、所述第一氧化硅膜以及所述含氟无机膜之中,所述含氟无机膜具有最大的氟含量。
15.根据权利要求12所述的显示设备,其中,所述显示设备进一步包括第二氧化硅膜,所述第二氧化硅膜被设置在所述含氟无机膜与所述硅膜之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的