[发明专利]湿法清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.一种湿法清洗方法，其特征在于，包括：

提供清洗槽，所述清洗槽内盛放清洗液；

将待清洗件置于清洗槽内的清洗液中，所述清洗液表面与所述清洗槽的上盖留有空隙；

在所述清洗液表面形成隔离氧气和水汽的非活性气体隔离层。

2.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述非活性气体隔离层浓度沿远离所述清洗液表面的方向逐渐降低。

3.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述空隙的高度范围为5cm-10cm。

4.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述非活性气体隔离层通过聚集的非活性气体隔离氧气和水汽。

5.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述非活性气体隔离层通过在所述空隙内形成正压环境，阻止氧气和水汽的进入清洗液。

6.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，在所述清洗液表面形成非活性气体隔离层的步骤包括，向所述清洗液中或底部通非活性气体。

7.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述空隙在远离所述非活性隔离层的位置连接至少一排气孔。

8.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述清洗液包括去胶液，所述去胶液包括二甲亚砜和/或四甲基氢氧化铵。

9.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，在所述清洗液表面形成非活性气体隔离层的步骤包括：在所述清洗槽的上盖设置进气管向所述空隙中通非活性气体。

10.根据权利要求6或9所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述非活性气体的流速为10～30L/min。

11.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述非活性气体为惰性气体。

12.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述非活性气体为氮气。

13.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述非活性气体持续通入。

14.根据权利要求1所述的湿法清洗方法，其特征在于，所述湿法清洗方法用于去除晶圆表面的光刻胶和/或聚合物。

15.一种湿法清洗装置，其特征在于，包括：

清洗槽；用于盛放清洗液，以及，

进气管，固定在所述清洗槽上，用于向所述清洗槽中通入非活性气体；其中，所述进气管固定在清洗槽的上盖，并连通若干设置在所述上盖并竖直向所述清洗液凸出的进气口，或所述进气管沿清洗槽内壁延伸到清洗槽底部，并连通若干设置在所述清洗槽底部的进气口。

16.根据权利要求15所述的湿法清洗装置，其特征在于，所述进气管可以为石英管、PTFE管或PFA管。

17.根据权利要求15所述的湿法清洗装置，其特征在于，相邻所述进气口之间的距离为5～15mm。

18.根据权利要求15所述的湿法清洗装置，其特征在于，所述进气口开口尺寸为0.5～3mm。