[发明专利]芯子及换热器

权利要求书

1.一种芯子，其特征在于，包括：连接件和多个第一芯片组件，多个所述第一芯片组件沿预设方向堆叠设置，多个所述第一芯片组件上均设有第一连接孔；连接件与所述多个第一芯片组件固定连接，所述连接件上设有第二连接孔，所述第二连接孔的直径小于所述第一连接孔的直径，以形成台阶；

所述第一连接孔能够使螺栓完全穿过，所述第二连接孔能够使所述螺栓的螺杆穿过，所述台阶用于与所述螺栓的头部抵接。

2.根据权利要求1所述的芯子，其特征在于，所述连接件包括连接块，所述连接块上设有所述第二连接孔。

3.根据权利要求2所述的芯子，其特征在于，所述连接件还包括第二芯片组件，所述第二芯片组件堆叠在所述多个第一芯片组件的底部，所述连接块与所述第二芯片组件的远离所述多个第一芯片组件的一侧连接；所述第二芯片组件和所述连接块上均设有所述第二连接孔。

4.根据权利要求3所述的芯子，其特征在于，所述第二芯片组件包括相对设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间形成第一空腔，所述第一空腔内在所述第二连接孔处设有加强垫块。

5.根据权利要求4所述的芯子，其特征在于，所述第一芯片上的所述第二连接孔的边缘向所述第一空腔内翻折以形成第一翻折部，所述加强垫块上设有第三连接孔，所述第三连接孔的直径不小于所述第二连接孔的直径，所述第一翻折部插设在所述第三连接孔内。

6.根据权利要求5所述的芯子，其特征在于，所述第二芯片上的所述第二连接孔的边缘向所述第一空腔外翻折以形成第二翻折部；所述第二翻折部插设在所述连接块上的第二连接孔内。

7.根据权利要求1所述的芯子，其特征在于，所述第一芯片组件包括紊流片和相对设置的第三芯片和第四芯片，所述第三芯片和所述第四芯片之间形成第二空腔，所述紊流片充满整个所述第二空腔；

所述紊流片、所述第三芯片和所述第四芯片上均设有所述第一连接孔。

8.根据权利要求1所述的芯子，其特征在于，所述第一芯片组件包括拼块、紊流片和相对设置的第三芯片和第四芯片，所述第三芯片和所述第四芯片之间形成第二空腔，所述紊流片设置在所述第二空腔的中部，所述拼块设置在所述第二空腔的两端；

所述拼块、所述第三芯片和所述第四芯片上均设有所述第一连接孔。

9.根据权利要求1所述的芯子，其特征在于，还包括第三芯片组件，所述第三芯片组件堆叠在多个所述第一芯片组件的顶部，所述第三芯片组件上设有第四连接孔，所述第四连接孔的直径不小于所述第一连接孔，所述第三芯片组件内位于所述第四连接孔处设有加固块。

10.一种换热器，其特征在于，包括：如权利要求1－9中任一向所述的芯子。