[发明专利]芯子及换热器

说明书

本发明涉及热交换装置技术领域，特别涉及一种芯子及换热器。所述芯子，包括：连接件和多个第一芯片组件，多个第一芯片组件沿预设方向堆叠设置，多个第一芯片组件上均设有第一连接孔；连接件与多个第一芯片组件固定连接，连接件上设有第二连接孔，第二连接孔的直径小于第一连接孔的直径，以形成台阶；第一连接孔能够使螺栓完全穿过，第二连接孔能够使螺栓的螺杆穿过，台阶用于与螺栓的头部抵接。本发明提供的芯子能够实现避免螺栓的螺杆占用第二介质流道的空间，从而提高第二介质的有效换热面积，有利于提高芯子的换热效果，优化芯子的换热性能。

技术领域

本发明涉及热交换装置技术领域，特别涉及一种芯子及换热器。

背景技术

换热器一般包括芯子以及与芯子连通的介质导入流道和介质导出流道。芯子是起换热作用的部件，是换热器的核心部件芯子的换热性能决定了换热器的换热性能。

如图1所示，一般芯子包括多个芯片组件1，多个芯片组件1沿预设方向堆叠设置。一个芯片组件1内部形成一个第一介质流动通道，相邻两个芯片组件之间形成一个第二介质流动通道。

通常在多个芯片组件上均设置连接孔，螺栓2的头部抵靠在第一个芯片组件1外侧，螺栓2的螺杆依次穿过多个连接孔并伸出最后一个芯片组件1外，螺栓2的螺杆的伸出部分与其他结构(如冷却系统)的连接，从而实现换热器与其他结构(如冷却系统)的安装。

存在的问题是，螺栓2的螺杆会占用第二介质流动通道的空间，从而减少第二介质的换热面积，进而影响芯子的换热性能，使芯子的换热性能欠佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯子及换热器，以解决现有技术中的芯子的换热性能欠佳的技术问题。

本发明提供一种芯子，包括：连接件和多个第一芯片组件，多个所述第一芯片组件沿预设方向堆叠设置，多个所述第一芯片组件上均设有第一连接孔；连接件与所述多个第一芯片组件固定连接，所述连接件上设有第二连接孔，所述第二连接孔的直径小于所述第一连接孔的直径，以形成台阶；所述第一连接孔用于螺栓完全穿过，所述第二连接孔用于所述螺栓的螺杆穿过，所述台阶用于与所述螺栓的头部抵接。

进一步地，所述连接件包括连接块，所述连接块上设有所述第二连接孔。

进一步地，所述连接件还包括第二芯片组件，所述第二芯片组件堆叠在所述多个第一芯片组件的底部，所述连接块与所述第二芯片组件的远离所述多个第一芯片组件的一侧连接；所述第二芯片组件和所述连接块上均设有所述第二连接孔。

进一步地，所述第二芯片组件包括相对设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间形成第一空腔，所述第一空腔内在所述第二连接孔处设有加强垫块。

进一步地，所述第一芯片上的所述第二连接孔的边缘向所述第一空腔内翻折以形成第一翻折部，所述加强垫块上设有第三连接孔，所述第三连接孔的直径不小于所述第二连接孔的直径，所述第一翻折部插设在所述第三连接孔内。

进一步地，所述第二芯片上的所述第二连接孔的边缘向所述第一空腔外翻折以形成第二翻折部；所述第二翻折部插设在所述连接块上的第二连接孔内。

进一步地，所述第一芯片组件和所述第二芯片组件之间设有隔圈，所述隔圈与所述第二芯片组件焊接。

进一步地，所述连接件与所述第一芯片组件焊接。

进一步地，所述第一芯片组件包括紊流片和相对设置的第三芯片和第四芯片，所述第三芯片和所述第四芯片之间形成第二空腔，所述紊流片充满整个所述第二空腔；所述紊流片、所述第三芯片和所述第四芯片上均设有所述第一连接孔。