[发明专利]一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺

权利要求书

1.一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板，主要包括：双面板（1）和铜柱（2）、铜孔（3），其特征在于：双面板（1）上设有若干铜孔（3），铜柱（2）嵌合在铜孔（3）内，所述的铜柱（2）为圆柱体，铜柱（2）为直径4.12mm和0.97mm两种，铜柱（2）的厚度1.5mm，铜柱（2）一侧边缘为0.3mm的倒角，0.97mm直径的铜柱（2）设置在直径4.12mm的铜柱（2）外围。

2.一种关于嵌入铜柱散热线路板的制造工艺，其特征在于：

步骤一：将选用了1.5mm长，直径4.12mm和0.97mm的两种黄铜条，采用精度机床进行铣加工，加工成圆柱体，其铜柱（2）为直径4.12mm和0.97mm两种、其两种铜柱2的厚度1.5mm，同时，为了铜柱可顺畅嵌入，在其一柱侧做了0.3mm的倒角；

步骤二：采用两种直径4.15mm和1.0mm的钻头在1.4mm厚度的双面板1钻出若干铜孔3，并去除毛刺；

步骤三：第一次电镀，电镀条件采用12ASF电流，75分钟电镀时间，并检测铜孔3，的直径，并将两种直径的铜柱（2）嵌入铜孔（3），将有倒角一端，于双面板1的CS面用手轻推入，将板放置于薄胶垫纸上，并用胶锤敲入；

步骤四：第二次全板电镀，电镀条件采用25ASF电流，75分钟电镀时间，完成后的双面板1在表面处理无铅喷锡。