[发明专利]一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺

说明书

本发明涉及电路板制造设备技术领域，一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺，涉及双面板和铜柱、铜孔，双面板上设有若干铜孔，铜柱嵌合在铜孔内，所述的铜柱为圆柱体，铜柱为直径4.12mm和0.97mm两种，铜柱的厚度1.5mm，铜柱一侧边缘为0.3mm的倒角，0.97mm直径的铜柱设置在直径4.12mm的铜柱外围。与现有技术相比，有益效果是：新的工艺制作方案，减少了板件不必要的多次电镀工艺，降低了成本，减少了多电镀方案对线路板工厂的产出效益冲击。新的小铜柱嵌入式方案，其中的特殊孔导电实过截面，比传统方案更大，而且，小铜柱对一次孔铜孔壁与基材钻出内壁的“粘缀”还起撑紧作用，减少了高压高流通过过孔导电时，可能出现过孔孔铜剥离的潜在风险。

技术领域

本发明涉及电路板制造设备技术领域，更具体地，涉及一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺。

背景技术

一系列完成面铜高至5OZ的厚铜板高压高电流线路板，在设计试样阶段提出完成孔铜要求达到3OZ的特别要求。因常规孔铜均值落在20um及25um，孔铜均值要求达到1OZ（即35um），则属于较特殊的要求了。按线路板的常规流程，要达到孔铜3OZ，由全板电镀工艺来完成的话，需要4个流程才可得到保障。而孔铜加厚过程，也伴随着面铜的增加，也就是说，线路板需要采用较低的基铜，面铜伴随孔铜增加而达到需求。但电镀过程将加大面铜厚度的均匀性，会影响外层线路层的线宽线距制作。而且，多次电镀的制作方式，对线路板的流程设备配置中，多次电镀降低了制作厂家的过板效益，成本也比常规做法要高出很多。

该产品的大孔铜需求，并不是所有的网络过孔均需要，以某款板为例，设计的单片中，共两组仅十八个过孔对孔铜有特别的铜厚需求，因为此两组十八个过孔承载此板中特别的高压、高流需求。

本申请人有见于上述习知现线路板的不足，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践，利用专业科学的方法，提出一个实用的解决方案，因此提出本案申请。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板，过孔嵌入小铜柱的方式，来增强此些过孔的高压高流导电需求。

为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板，双面板和铜柱、铜孔，双面板上设有若干铜孔，铜柱嵌合在铜孔内，所述的铜柱为圆柱体，铜柱为直径4.12mm和0.97mm两种，铜柱的厚度1.5mm，铜柱一侧边缘为0.3mm的倒角，0.97mm直径的铜柱设置在直径4.12mm的铜柱外围。

一种关于嵌入铜柱散热线路板的制造工艺，步骤一：将选用了1.5mm长，直径4.12mm和0.97mm的两种黄铜条，采用精度机床进行铣加工，加工成圆柱体，其铜柱为直径4.12mm和0.97mm两种、其两种铜柱的厚度1.5mm，同时，为了铜柱可顺畅嵌入，在其一柱侧做了0.3mm的倒角；步骤二：采用两种直径4.15mm和1.0mm的钻头在1.4mm厚度的双面板钻出若干铜孔，并去除毛刺；步骤三：第一次电镀，电镀条件采用12ASF电流，75分钟电镀时间，并检测铜孔，的直径，并将两种直径的铜柱嵌入铜孔，将有倒角一端，于双面板的CS面用手轻推入，将板放置于薄胶垫纸上，并用胶锤敲入；步骤四：第二次全板电镀，电镀条件采用25ASF电流，75分钟电镀时间，完成后的双面板表面处理采用无铅喷锡工艺。

与现有技术相比，有益效果是：新的工艺制作方案，减少了板件不必要的多次电镀工艺，降低了成本，减少了多电镀方案对线路板工厂的产出效益冲击。新的小铜柱嵌入式方案，其中的特殊孔导电实过截面，比传统方案更大，而且，小铜柱对一次孔铜孔壁与基材钻出内壁的“粘缀”还起撑紧作用，减少了高压高流通过过孔导电时，可能出现过孔孔铜剥离的潜在风险。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式