[发明专利]一种粉体输送通道连接结构及方法

权利要求书

1.一种粉体输送通道连接结构，其特征在于：包括内筒（3）、外筒（4）、内筒防磨块（7）以及内筒承接圈（8）；

待连接的上截带衬里管（a）和下截带衬里管（b）均由输送管内衬里（1）和输送管外壳（2）两部分组成；所述内筒（3）上端与内筒防磨块（7）无缝连接后套设在下截带衬里管（b）外部、并与下截带衬里管（b）之间预留有径向间隙，内筒防磨块（7）与内筒承接圈（8）无缝连接，内筒承接圈（8）套设在上截带衬里管（a）外部并与上截带衬里管（a）的输送管外壳（2）无缝连接，上截带衬里管（a）和下截带衬里管（b）的端头之间预留有膨胀缝，内筒防磨块（7）位于该膨胀缝处；

所述外筒（4）套设在内筒（3）外部，外筒（4）下端与下截带衬里管（b）的输送管外壳（2）无缝连接、并与内筒（3）之间预留有径向间隙。

2.根据权利要求1所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：所述外筒（4）设置有环形的外筒底板（5），外筒（4）下端与外筒底板（5）无缝连接，外筒底板（5）与下截带衬里管（b）的输送管外壳（2）无缝连接。

3.根据权利要求2所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：所述外筒底板（5）的下方沿输送管外壳（2）外圆设置有多块用于支撑外筒底板（5）的三角形外筒筋板（6），三角形的外筒筋板（6）一边与外筒底板（5）底部连接、另一边与下截带衬里管（b）的输送管外壳（2）无缝连接。

4.根据权利要求3所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：所述内筒（3）的内径d2大于下截带衬里管（b）的输送管外壳（2）外径d1，且二者差值为1~300mm范围；外筒（4）的内径d4大于内筒（3）的外径d3，且二者差值为1~500mm。

5.根据权利要求3所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：所述内筒（3）的伸缩距离L2大于上截带衬里管（a）和下截带衬里管（b）之间的膨胀缝高度L1，且二者差值为1~500mm；内筒（3）与外筒（4）之间的错位高度差L3大于内筒（3）的伸缩距离L2，且二者差值为1~500mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：所述内筒（3）的料封高度L4与内筒（3）的内径d2以及输送管外壳（2）的外径d1有如下约束关系，即L4之值是d2与d1差值的2~20倍。

7.根据权利要求1-5任一项所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：下截带衬里管（b）的输送管内衬里（1）顶部设置有倒角，倒角θ小于90°。

8.根据权利要求7所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：所述内筒（3）底部外缘设置有斜角，且斜角不小于30°。

9.根据权利要求8所述的粉体输送通道连接结构，其特征在于：所述内筒防磨块（7）上端不低于上截带衬里管（a）下边缘，内筒防磨块（7）下端不高于下截带衬里管（b）上边缘。

10. 一种基于权利要求1所述连接结构的粉体输送通道连接方法，其特征在于包括以下步骤：

1）外筒模块组装

在指定标高处将外筒（4）下端与下截带衬里管（b）的输送管外壳（2）焊接；

2）内筒模块组装

首先，将内筒（3）与内筒防磨块（7）的一端环向满焊；随后，将内筒防磨块（7）的另一端与内筒承接圈（8）环向满焊；最后，将内筒承接圈（8）与上截带衬里管（a）的输送管外壳（2）环向满焊；

3）内外筒组装

在外筒（4）与下截带衬里管（b）所形成的径向环隙内灌入适量被输送粉体，并通过上截带衬里管（a）与下截带衬里管（b）的相对运动将内筒（3）插入至外筒（4）内。