[发明专利]一种模块化封装半导体防浪涌器件及其制造方法

权利要求书

1.一种模块化封装半导体防浪涌器件，包括且不限于TVS、TSS器件，包含功能芯片、电极和引脚，其特征在于，由功能芯片和电极封装成独立的功能模块，由二个以上的独立的模块进行组合构成模块化封装半导体防浪涌器件。

2.根据权利要求1所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，还包括由电极和/或引脚构成的非功能模块，其中，所述的电极、引脚为金属连接层。

3.根据权利要求1或2所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，由二个以上功能芯片串联而成的功能性结构。

4.根据权利要求3所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，由二个结构相同、功能相同的29V工作电压TVS芯片和上、下金属电极层构成的功能模块一、二，以及上、下连接组件模块堆叠封装构成一种58V耐压的TVS防浪涌器件。

5.根据权利要求3所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，由三个结构相同、功能相同的29V工作电压TVS功能模块一、二、三与上、下连接组件模块堆叠封装构成一种87V耐压的TVS防浪涌器件。

6.根据权利要求1至5任一所述的模块化封装半导体防浪涌器件的制备方法，其特征在于，先完成独立模块化的制造或者封装，对各个独立模块进行组合、连接，组成功能性结构，根据需求进行二次塑封，至少包括下述步骤：

功能模块制造：先完成独立模块化的封装，对由半导体功能芯片及其电极构成的功能模块进行独立的封装，构成独立的功能模块；

对二个以上的独立模块进行组合、焊接，构成模块化封装半导体防浪涌器件。

7.根据权利要求6所述的模块化封装半导体防浪涌器件的制造方法，其特征在于，对起到引出引脚、电路连接类其他作用的组件进行独立封装，构成独立的非功能模块。

8.根据权利要求6或7所述的模块化封装半导体防浪涌器件的制造方法，其特征在于，电路连接不使用焊接、打线工艺，使用电镀、植球、蒸发生长、磁控溅射生长工艺中的一种或者几种来实现。

9.根据权利要求6或7所述的模块化封装半导体防浪涌器件的制造方法，其特征在于，各独立模块之间进行组合连接的方式包括：真空焊接、回流焊接、波峰焊工艺中的一种或者几种。

10.根据权利要求9所述的模块化封装半导体防浪涌器件的制造方法，其特征在于，对独立的功能模块连接后，对包括功能模块和非功能模块的模块化封装半导体防浪涌器件进行再次的塑封。