[发明专利]一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置

权利要求书

1.一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，包括有水活化芯片、外壳体、其特征在于，所述水活化芯片包括以适当间隔交替平行排列，水活化芯片中电极片呈网格状具有纳米贵金属材料镀层的阳极与抗腐蚀材料制成的网格状阴极，并以绝缘镂空隔板或注塑件作为绝缘外壳加以固定封装，同极性电极经过防水处理与导体连接件连接，并通过导线与外部电源相连接，所述电极片预留有与水接触孔洞或空隙洞，并预留供导线穿过的空间，所述绝缘外壳上采用防水措施处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，其特征在于：所述水活化芯片中电极片部分采用钛镀铂材料或钌钛合金制作厚度约0.3mm 的金属网。

3.根据权利要求2所述的一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，其特征在于，所述水活化芯片电极片采用注塑工艺一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，其特征在于，所述水活化芯片采用同向的方式插入所述外壳体中。

5.根据权利要求1所述的一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，其特征在于，连接同性电极的导体连接件为连续“U”形结构，以插入方式与电极相接触。

6.根据权利要求5所述的一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，其特征在于，导体连接件与电极相接触部分经过小角度弯折处理以便于固定，所述导体连接件外表面以防水材料加以固定及遮蔽处理。

7.根据权利要求1所述的一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，其特征在于，所述绝缘外壳镂空隔板的镂空尺寸根据电极片尺寸确定。

8.根据权利要求1所述的一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置，其特征在于，所述电极片与水体接触的孔洞或空隙洞，采用防水材料填充。

9.根据权利要求1所述的一种水体杀菌消毒装置，其特征在于，所述外部电源，具有适量电容或稳压设备并输出直流电压。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种水体杀菌消毒装置，还包括有控制装置、人机交互系统，其特征在于，所述控制装置具有总开关及受水流量、水压控制的开关，并提供漏电保护装置，过载保护装置及定时控制装置，所述人机交互系统显示运行状态。