[发明专利]一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置在审
申请号: | 201911300219.2 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN110937660A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 周敏 | 申请(专利权)人: | 苏州泰立朗纳米新材料科技有限公司 |
主分类号: | C02F1/46 | 分类号: | C02F1/46;C02F1/72 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 贵金属 材料 催化 水体 杀菌 消毒 装置 | ||
本发明公开了一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置,涉及净水设备领域,包括有水活化芯片、外壳体,所述水活化芯片中设有受固定而间隔平行排列的,具有纳米贵金属材料镀层的阳极与抗腐蚀材料制成的网格状阴极,所述阴极、阳极由导体连接件相连接,并通过导线与电源及控制系统相连接,所述外壳体与活化芯片平面相平行的平面设有进、出水口,在控制系统控制下,电极之间通过电场在纳米贵金属材料镀层等催化下激发产生具有高氧化性之羟基基团以完成净水灭菌之过程。本发明能在不引入外源性消毒灭菌试剂之情形下,实现对于水体良好的净化及杀菌消毒功能。
技术领域
本发明属于一种净水设备技术领域,尤其涉及一种基于电场的水体杀菌消毒技术及相应装置。
背景技术
现代生活及工业中对于水体之杀菌消毒主要依赖引入一定量氧化剂,如过氧化氢及次氯酸钠等,依赖其氧化性分解有机污物及使部分离子氧化沉降。
于实际使用中,由于难以精确控制引入氧化剂量,或氧化还原反应生成物易溶于水等原因,常造成于水体中残留有一定量对于人体或生产生活存在不良影响之化学物质;或由于引入反应物量不足而造成反应不彻底,因而降低杀菌消毒效果,或使水体中残留有未被完全分解之有毒有害有机物。
电场活化水模块的使用原理在于通过电极间施加一定电压而产生一电场,并于水体中产生一定电流。在贵金属氧化物催化作用下,产生具有强氧化性之游离羟基基团、氢离子及游离电子。羟基基团在水体中充当氧化剂之作用以完成对于水体之净化作用。
解除施加于电极之间的电压后,由于羟基在水溶液中高度不稳定,其将迅速与氢离子及游离电子反应而生成水,从而实现消除水体中净水剂或消毒剂残留之作用。
发明内容
本发明针对现有技术中的不足,即净水剂及消毒剂的残留以及对于水体中有机物,致病微生物的杀灭效率问题,提供了解决方案,即通过具有杀菌及分解有机物功能的净水装置,能够减少净水剂的使用并提供更好的灭菌及氧化降解有机物残留的效果。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种基于贵金属材料催化的水体杀菌消毒装置,包括有水活化芯片、外壳体,所述水活化芯片包括以适当间隔交替平行排列,水活化芯片中电极片呈网格状具有纳米贵金属材料镀层的阳极与抗腐蚀材料制成的网格状阴极,并以绝缘镂空隔板或注塑件作为绝缘外壳加以固定封装,同极性电极经过防水处理与导体连接件连接,并通过导线与外部电源相连接,所述电极片预留有与水接触孔洞或空隙洞,并预留供导线穿过的空间,所述绝缘外壳上采用防水措施处理。
进一步的技术方案,所述水活化芯片中电极片部分采用钛镀铂材料或钌钛合金制作厚度约0.3mm 的金属网;
进一步的技术方案,所述水活化芯片电极片采用注塑工艺一体成型;
进一步的技术方案,所述水活化芯片采用同向的方式插入所述外壳体中;
进一步的技术方案,连接同性电极的导体连接件为连续“U”形结构,以插入方式与电极相接触;
进一步的技术方案,导体连接件与电极相接触部分经过小角度弯折处理以便于固定,所述导体连接件外表面以防水材料加以固定及遮蔽处理;
进一步的技术方案,所述绝缘外壳镂空隔板的镂空尺寸根据电极片尺寸确定。
进一步的技术方案,所述电极片与水体接触的孔洞或空隙洞,采用防水材料填充。
进一步的技术方案,所述外部电源,具有适量电容或稳压设备并输出直流电压。
进一步的技术方案,还包括有控制装置、人机交互系统,所述控制装置具有总开关及受水流量、水压控制的开关,并提供漏电保护装置,过载保护装置及定时控制装置,所述人机交互系统显示运行状态。
附图说明
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