[发明专利]探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法

说明书

本发明提供一种探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法，该故障检测系统包括：用于存储设定参数值的存储模块，用于采集实时进度数据值的数据采集模块，数据处理模块和显示模块；数据处理模块用于获取设定参数值及实时进度数据值，并将其对比，并根据对比结果获得探针台硬体部位的具体故障点；显示模块用于显示设定参数值、实时进度数据值及对比结果。采用该探针台故障检测系统，当探针台发生故障时，通过将探针台硬体部位的变量的设定参数值与发生故障时的实时进度数据值进行比较，从而可快速、精确的获得探针台硬体部位发生故障的具体故障点，有效缩短设备当机时间，提高配件更换精度，降低设备维修成本，提高设备利用率。

技术领域

本发明属于半导体工业中的测试技术领域，特别是涉及一种探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法。

背景技术

集成电路的制造过程中，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试几个阶段。在封装之前，通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试和晶圆测试，以判断集成电路是否良好，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行最终测试，即最后测试以筛选出因封装工艺不佳造成的不良品，进一步提升最终成品的良率。

探针台是晶圆测试系统中的主要设备，主要由软体控制程序、硬体部件组成。其中硬体部件主要包括驱动器1、马达2、气缸3、传感器4、相机、导柱5、丝杆6及运动控制器等，如图1所示为探针台装载部分的结构示意图。探针台由于长时间使用，其运行程序及硬体部件会出现故障。探针台某一运动模块都是由驱动器、马达、传感器、运动控制器及导轨部件等组成，一旦此模块发生故障，设备工程师很难快速的判断出故障点，例如，探针台在开机时，在探针台系统还未完全开启的情况下，如果此时某一硬件部分发生故障，是无法判断出故障点，设备工程师需要较长时间排查故障点，导致设备当机时间过长，降低设备利用率；甚至有可能造成设备工程师更换错配件，造成维修成本增加。

基于以上原因，有必要提出一种探针台故障检测系统及其检测方法，可以快速定位探针台故障模块，以使设备工程师快速准确的确定故障点及排除障碍。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法，用于解决现有技术中的探针台在发生故障时，无法准确确定产生故障的部件位置，导致设备当机时间过长，降低设备利用率，提高维修成本等的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种探针台故障检测系统，所述探针台故障检测系统至少包括：存储模块，数据采集模块，数据处理模块和显示模块；其中，

所述存储模块用于存储探针台硬体部位的变量的设定参数值；

所述数据采集模块用于采集探针台硬体部位的变量的实时进度数据值，并将采集到的所述实时进度数据值传输至所述数据处理模块；

所述数据处理模块连接所述数据采集模块及所述存储模块，用于获取所述设定参数值及所述实时进度数据值，将所述设定参数值与所述实时进度数据值对比，获得对比结果，并根据所述对比结果获得探针台硬体部位的具体故障点；

所述显示模块连接所述数据处理模块，用于显示所述设定参数值、所述实时进度数据值及所述对比结果。

可选地，所述探针台硬体部位包括装载部位、承载部位及主系统。

可选地，所述装载部位包括料盒锁、料盒承载、料盒盖、机械手臂及预对准卡盘；所述承载部位包括卡盘及清针台；所述主系统包括主真空系统、主压缩系统及主电源系统。

可选地，所述探针台硬体部位的所述变量包括供电状态、传感器开关状态、电磁阀开关状态、驱动器状态、气体压力值、部件运行位置及马达状态。