[发明专利]具有双面对外接点的半导体芯片组

权利要求书

1.一种具有双面对外接点的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组外围的相对的一第一侧面与一第二侧面都各自设有电路接点，且该第一侧面或该第二侧面上设置有一芯片电路组，该第一侧面的电路接点与该第二侧面的电路接点用于连接该半导体芯片组以外的电路接点；

其中，该第一侧面的电路接点与该第二侧面的电路接点用于通过打线接合或以锡球连接至该半导体芯片以外的电路接点；

当分别设置在该第一侧面和该第二侧面的两个电路接点连接至该半导体芯片组以外的同一基板上时，该两个电路接点分别连接于该同一基板的两个不同电路接点。

2.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该芯片电路组设置于该第一侧面，且该芯片电路组连接到该第一侧面的电路接点。

3.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该芯片电路组设置于该第一侧面，且该芯片电路组经由贯穿该半导体芯片组的一硅贯孔连接到该第二侧面的电路接点。

4.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组为一单一半导体芯片，该第一侧面与该第二侧面为该单一半导体芯片相对的两侧面，该芯片电路组设置于该第一侧面，该芯片电路组连接到该第一侧面的电路接点，且该芯片电路组另外经由贯穿该半导体芯片的一硅贯孔连接到该第二侧面的电路接点。

5.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组包括堆栈的多个半导体芯片，该多个半导体芯片中有一第一芯片及一第二芯片，该第一芯片的相对两侧面各自设置有电路接点，该第二芯片的相对两侧面各自设置有电路接点，该第一芯片及该第二芯片的电路接点用于连接该半导体芯片以外的电路或电源接点。

6.如权利要求5所述的半导体芯片组，其特征在于，该第一芯片上设置有电性相接的一第一控制电路及一第一操作电路，该第二芯片上设置有电性相接的一第二控制电路及一第二操作电路，该第二控制电路经由贯穿该第一芯片的一硅贯孔而与该第一操作电路电性相接；其中，在该第一控制电路运作时，该第一控制电路控制该第一操作电路的操作方式，而在该第一控制电路关闭时，该第二控制电路同时控制该第一操作电路及该第二操作电路的操作方式。

7.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组包括堆栈的多个内存芯片。

8.一种具有正反双面对外接点的半导体芯片，其特征在于，该半导体芯片具有相对的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面适于设置一芯片电路组，该第一侧面及该第二侧面分别设置有至少一对外接点，且该第二侧面的该至少一对外接点中的至少一者通过一硅贯孔连接至该芯片电路组；

其中，该第一侧面的该至少一对外接点中的至少一者与该第二侧面的该至少一对外接点中的至少一者连接至该半导体芯片外的电源或信号；

当分别设置在该第一侧面和该第二侧面的两个对外接点连接至该半导体芯片以外的同一基板上时，该两个对外接点分别连接于该同一基板的不同电路接点。

9.如权利要求8所述的半导体芯片，其特征在于，该第一侧面的该至少一对外接点中的至少一者与该第二侧面的该至少一对外接点中的至少一者，通过打线接合或以锡球连接至该半导体芯片外的电源或信号。

10.如权利要求8所述的半导体芯片，其特征在于，多个该半导体芯片之间部分或是全部的对外接点相互连接以构成一半导体芯片组，而位于该半导体芯片组中之任一该些半导体芯片上的对外接点可同时作为该半导体芯片组的电源或是讯号的对外/对内传导接点。