[发明专利]用于电机的电路组件和整流器电路在审

专利信息
申请号: 201911302949.6 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111355293A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: W.菲舍尔;J.米勒;T.基尔希纳 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H02J7/24 分类号: H02J7/24;H02M7/162;H02M1/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 梁冰;王丽辉
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电机 电路 组件 整流器
【权利要求书】:

1.电路组件(100),其具有开关晶体管(110、M1)和用于操控所述开关晶体管(110、M1)的操控电路(120),所述开关晶体管具有第一负载接头(S)、第二负载接头(D)和控制接头(G),

其中所述操控电路还具有控制晶体管(Q3)、特别是双极型晶体管,所述控制晶体管具有第一负载接头、第二负载接头和控制接头,所述操控电路还具有二极管单元(D2、Q4)、第一电阻元件(R4)、第二电阻元件(R2)、第三电阻元件(R3)和电位单元(C1、V+),

其中,相应一条信号路径存在于

- 所述开关晶体管(110、M1)的第二负载接头(D)与所述控制晶体管(Q3)的控制接头之间,所述信号路径具有二极管单元(D2、Q4)和第一电阻元件(R4),

- 所述控制晶体管(Q3)的第一负载接头与所述开关晶体管(110、M1)的控制接头(G)之间,

- 所述控制晶体管(Q3)的第二负载接头与所述开关晶体管(110、M1)的第一负载接头(S)之间,

- 所述控制晶体管(Q3)的控制接头和电位单元(C1、V+)之间,所述信号路径具有第三电阻元件(R3),并且

- 所述控制晶体管(Q3)的第一负载接头和电位单元(C1、V+)之间,所述信号路径具有第二电阻元件(R2)。

2.根据权利要求1所述的电路组件(100),其中,信号路径存在于所述控制晶体管(Q3)的控制接头和用于接收第一控制信号的第一信号接头(123a)之间和/或所述控制晶体管(Q3)的第二负载接头和用于接收第二控制信号(Off)的第二信号接头(123b)之间。

3.根据权利要求1或2所述的电路组件(100),其中,所述电位单元(C1、V+)被构造为用于将所述电路组件(100)与电压源连接的电位接头(V+),和/或被构造为布置在所述开关晶体管(110、M1)的第一负载接头(S)和第二负载接头(D)之间的信号路径中的电容器(C1),所述信号路径具有电阻元件(R5)和二极管(D1)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件(100),其中,在所述控制晶体管(Q3)的控制接头和所述控制晶体管(Q3)的第一负载接头之间存在如下信号路径,所述信号路径具有电容器(C2)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件(100),其中,在所述控制晶体管(Q3)的第一负载接头和所述开关晶体管(110、M1)的控制接头(G)之间的信号路径具有放大器电路。

6.根据权利要求5所述的电路组件(100),其中,所述放大器电路具有两个互补晶体管(Q1、Q2),所述两个互补晶体管(Q1、Q2)分别具有第一负载接头、第二负载接头和控制接头,其中,所述控制晶体管(Q3)的第一负载接头与这两个互补晶体管(Q1、Q2)的第三接头连接,其中,这两个互补晶体管(Q1、Q2)的第二接头共同与所述开关晶体管(110、M1)的控制接头(G)连接。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件(100),其中,所述二极管单元(D2、Q4)被构造为二极管(D2)和/或晶体管(Q4)、特别是双极型晶体管,所述双极型晶体管的第一负载接头和控制接头相互连接。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件(100),其中,所述开关晶体管(110、M1)构造为MOSFET,其中,所述开关晶体管的第一负载接头构造为所述MOSFET的源极接头(S),所述开关晶体管的第二负载接头构造为所述MOSFET的漏极接头(D),并且所述开关晶体管的控制接头构造为所述MOSFET的栅极接头(G)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件(100),其中,所述控制晶体管(Q3)构造为双极型晶体管,其中,所述控制晶体管的第一负载接头构造为所述双极型晶体管的集电极,所述控制晶体管的第二负载接头构造为所述双极型晶体管的发射极,并且所述控制晶体管的控制接头构造为所述双极型晶体管的基极。

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