[发明专利]一种半导体用晶圆抛光设备

权利要求书

1.一种半导体用晶圆抛光设备，其包括底部抛光组件、旋转吸附组件以及注液排液组件，其特征在于：所述旋转吸附组件采用液压杆(22)可移动的设置在抛光底座(6)上，以便调整晶圆的位置高度使得晶圆的下表面与底部抛光组件中的抛光盘(11)相紧贴，所述旋转吸附组件能够在吸附晶圆的同时带动晶圆进行旋转，从而实现对晶圆的单面抛光，所述底部抛光组件能够驱动抛光盘(11)进行与晶圆转动方向相反的转动，所述注液排液组件用于对抛光区域进行注液，并对抛光液进行回收；

所述旋转吸附组件包括抛光电机一(1)、负压发生器(4)、基座(8)、集成轴(24)以及吸附板(29)，其中，所述抛光电机一(1)固定在移动架(5)上，且其输出端固定有集成轴(24)，所述集成轴(24)伸出所述移动架(5)且与移动架(5)转动相连，所述集成轴(24)的端部固定有基座(8)，所述基座(8)的内部为空腔结构，所述基座(8)远离集成轴(24)的一端嵌入有吸附板(29)，所述吸附板(29)的外圆周上还固定有挡圈(26)，所述集成轴(24)靠近抛光电机一(1)的一端圆周阵列有多个连通孔(18)，所述集成轴(24)的中部同轴开设有连接孔，所述连接孔一端与基座(8)相连通，所述连接孔的另一端与多个连通孔(18)相连通，所述移动架(5)中与多个连通孔(18)相对应位置处开设有包裹槽(19)，所述包裹槽(19)采用连接管二(20)与负压发生器(4)相连接，所述连接管二(20)上设置有电磁阀一，所述负压发生器(4)固定在移动架(5)上；

所述集成轴(24)采用两组密封轴承件与移动架(5)转动相连，其中一组密封轴承件设置在包裹槽(19)的上方，另一组密封轴承件设置在包裹槽(19)的下方；

所述包裹槽(19)还采用连接管三(21)与吸尘装置(3)相连接，所述连接管三(21)上设置有电磁阀二，所述吸尘装置(3)固定在移动架(5)的上方；

所述抛光底座(6)为空腔结构，其顶部向下凹陷形成液槽(9)，所述液槽(9)的上方固定有防护罩(13)；

所述底部抛光组件还包括抛光电机二(23)，所述抛光电机二(23)固定在抛光底座(6)的内部空腔中，所述抛光电机二(23)的输出端固定有转轴(25)，所述转轴(25)采用两组密封轴承件与抛光底座(6)的顶部转动相连，且所述转轴(25)伸出抛光底座(6)的一端固定有转盘(10)，所述转盘(10)的另一端固定有抛光盘(11)；

所述抛光盘(11)上与基座(8)对应位置处固定有保持器(27)，以便限制晶圆的水平位移，所述保持器(27)上圆周阵列有四条贯穿其内外侧的通槽(28)，所述保持器(27)的直径略大于晶圆的直径，在基座(8)带动晶圆下降至晶圆与抛光盘(11)抵触时，所述保持器(27)不与挡圈(26)相接触；

所述注液排液组件包括抛光液罐(2)和支管(12)，所述抛光液罐(2)固定在移动架(5)的顶部，所述抛光液罐(2)的底部连通有支 管(12)，所述支 管(12)上设置有电磁阀三，所述支 管(12)的底部水平连通有喷管(15)，所述喷管(15)的喷射口朝向集成轴(24)方向，且在压紧晶圆时，喷管(15)的喷射口的高度与通槽(28)的高度相对应，以便通过通槽(28)将抛光液喷射至保持器的内圆周。

2.如权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述注液排液组件还包括连接管一(17)与回收槽(14)所述连接管一(17)的一端嵌入连通在液槽(9)的底部边缘位置，且在其端部设置有过滤网(16)，所述连接管一(17)的另一端与回收槽(14)相连通。

3.如权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述抛光底座(6)上还设置有控制器，所述控制器分别与抛光电机一(1)、吸尘装置(3)、负压发生器(4)、抛光电机二(23)、电磁阀一、电磁阀二和电磁阀三电性相连。