[发明专利]一种芯片检测治具的取放芯片操作装置有效
申请号: | 201911305941.5 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN110993536B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 肖正富 | 申请(专利权)人: | 深圳新美化光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都知都云专利代理事务所(普通合伙) 51306 | 代理人: | 陈钱 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 操作 装置 | ||
本发明公开了一种芯片检测治具的取放芯片操作装置,包括升降机构、抽拉机构、存储机构和拾取机构,升降机构内安装有若干拾取机构,拾取机构的下方且位于升降机构内安装有抽拉机构,抽拉机构的正下方且位于升降机构内安装有存储机构,升降机构包括检测箱、限位条、升降板、纵向齿条、转轴、一号齿轮、取放槽、横板和二号齿轮,本发明一种芯片检测治具的取放芯片操作装置,由转轴、一号齿轮和二号齿轮驱动横向齿条和纵向齿条运行,在检测板送入检测箱的过程中,升降板能够逐渐下移,进而使得接电触头能够压紧芯片,缓冲弹簧和安装板的设置,使得接电触头能够柔性压紧芯片,从而避免芯片损毁的问题,检测完成后,抽出检测板。
技术领域
本发明涉及一种取放芯片操作装置,特别涉及一种芯片检测治具的取放芯片操作装置,属于芯片加工技术领域。
背景技术
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在芯片生产工序内,芯片测试工序能够有效检测芯片的工作状态,进而将不合格的芯片剔除,将合格芯片出厂,传统的芯片检测治具多采用单个检测的方式,这种方式的检测效率极低,为保证检测效率,目前,检测设备均采用托盘进行满载检测,使得芯片能够批量分拣。
在专利申请号CN207114712U的发明专利中记述了:“一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置,其对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作,包括:一基座,将一对侧板结合于一底板上方;一按压单元,将至少一对升降动力设置于该对侧板,且于该对升降动力的动力输出端结合一压板,而该压板至少具有一个芯片置放口;以及一治具滑移载台,设置于该基座而滑移于该基座内部与该基座外部,且相对该芯片置放口具有治具定位槽,而该治具定位槽于该治具滑移载台位于该基座内部时恰位于该芯片置放口正下方;借此,用以提供一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置,具有大幅提高芯片取放效率的功效”。
上述专利文件采用弹性式结构对芯片进行集中检测提高了检测效率,但存在以下问题: 一、采用升降动力设备实现压紧动作,将芯片放入后仍需动力设备完成夹紧,在人员操作不当的情况下,极易造成芯片损毁的问题,安全性低。二、采用矩阵式设计,能够完成批量检测作业,可未见分拣结构,而人工分拣如此之多的芯片,会造成混淆的状况,严重会导致不良芯片出厂的后果。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片检测治具的取放芯片操作装置,解决了现有技术存在的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种芯片检测治具的取放芯片操作装置,包括升降机构、抽拉机构、存储机构和拾取机构,所述升降机构内安装有若干拾取机构,所述拾取机构的下方且位于升降机构内安装有抽拉机构,所述抽拉机构的正下方且位于升降机构内安装有存储机构。
作为优选,所述升降机构包括检测箱、限位条、升降板、纵向齿条、转轴、一号齿轮、取放槽、横板和二号齿轮,所述检测箱的两个相对内壁上均固定连接有两个限位条,四个所述限位条之间设有升降板,所述升降板的一侧边缘固定连接有两个纵向齿条,所述升降板的下方设有转轴,所述转轴的两端均通过轴承与检测箱内壁转动连接,所述转轴的两端外侧均固定套设有一号齿轮和二号齿轮,两个所述二号齿轮位于两个一号齿轮之间,所述检测箱的一侧侧壁设有取放槽,所述检测箱的两个相对内壁且位于转轴的下方均螺丝固定有横板。
作为优选,所述抽拉机构包括滑槽、水平板、横向齿条、上封板、上拉手、限位块、检测板、芯片槽和夹取槽,所述水平板贯穿取放槽设置,所述水平板的一侧固定连接有上封板,所述上封板远离水平板的一侧固定连接有两个上拉手,所述水平板的另外两个相对侧壁上均固定连接有横向齿条,所述水平板远离上封板一端的下侧固定连接有两个滑槽,所述水平板的上侧固定连接有八个限位块,八个所述限位块之间设有检测板,所述检测板上侧开设有有若干芯片槽,所述芯片槽的两个相对槽壁上均开设有夹取槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造