[发明专利]耳机组装方法

权利要求书

1.一种耳机组装方法，其特征在于，所述耳机组装方法包括如下步骤：

步骤S1、准备第一治具（1）和第二治具（2），所述第一治具（1）和第二治具（2）均为透明，在第一治具（1）上设置有多个第一治具凹槽（11），第一治具凹槽（11）与待组装的耳机前壳的形状以及尺寸相适配，以对耳机前壳进行固定；所述第二治具（2）上设有多个第二治具凹槽（21），所述第二治具凹槽（21）中设有第三治具凹槽（22），所述第二治具凹槽（21）的形状与待组装的耳机PCBA板的形状相适配，第三治具凹槽（22）的形状与待组装的耳机的电池形状相适配，第三治具凹槽（22）的深度小于待组装的耳机的电池的厚度；所述第一治具凹槽（11）中预埋有第一磁铁（12）；

步骤S2、将耳机前壳放入至第一治具（1）中，然后通过热压的方式，将铜针（101）热压固定至耳机前壳对应的预留位置；

步骤S3、通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水，在注入胶水后，在耳机前壳中与第一磁铁（12）位置相对应处置入第二磁铁，然后通过光照将胶水固化；

步骤S4、继续通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水后将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中，再次通过光照将胶水固化；

步骤S5、将耳机PCBA板放置在第二治具（2）中的第二治具凹槽（21）中，将电池从耳机PCBA板上的孔位放入，使其伸入第三治具凹槽（22）中，通过第三治具凹槽（22）对电池与耳机PCBA板所在的高度进行定位，在电池的四周通过点胶的方式将电池与耳机PCBA板相互固定；最后将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通，得到耳机PCBA板结合体；

步骤S6、将耳机PCBA板结合体从第二治具（2）中取出后放到位于第一治具（1）中的耳机前壳中并下压，让电池上的电池保护板上预留的铜片与喇叭上的金属接触部相接触导通以及将耳机前壳上的铜针与耳机PCBA板上的铜片相接触导通；

步骤S7、通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照将胶水固化，以使耳机PCBA板结合体与耳机前壳粘贴固定并防止胶水进入耳机前腔中；

步骤S8、在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶，以将耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面覆盖后通过光照将胶水固化以形成具有耳机后壳的耳机半成品；

步骤S9、从第一治具（1）中取出耳机半成品后，在耳机PCBA板上麦克风对应的位置处钻孔，以在耳机后壳上形成麦克风孔，得到耳机成品。

2.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，在步骤S8之后还包括在耳机后壳的表面印刷装饰图案，并在印刷装饰图案后对耳机后壳远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式进行注胶并通过光照固化，以将装饰图案覆盖形成保护盖。

3.根据权利要求2所述的耳机组装方法，其特征在于，所述保护盖为凸面。

4.根据权利要求2所述的耳机组装方法，其特征在于，所述装饰图案通过转印、喷绘或热转印的方式印刷在耳机后壳的表面上。

5.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述步骤S3中当放入的第二磁铁与第一磁铁（12）异性相吸时，则第二磁铁放置正确，进行光照固化；当第二磁铁与第一磁铁（12）同性相斥时，则第二磁铁放置错误，进行报废。

6.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述步骤S8中在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶具体为采用螺旋移动方式进行打胶。

7.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述步骤S5中将耳机PCBA板放置在第二治具（2）中的第二治具凹槽（21）中之前在耳机PCBA板上的麦克风上覆盖保护片。

8.根据权利要求7所述的耳机组装方法，其特征在于，所述保护片为金属片。

9.根据权利要求8所述的耳机组装方法，其特征在于，所述金属片为镍片。

10.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述耳机组装方法还包括：步骤S10、对耳机成品进行检测。