[发明专利]耳机组装方法

说明书

本发明提供了一种耳机组装方法，包括将耳机前壳放入至第一治具中；通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水、放入第二磁铁、固化；将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中，固化；将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通，得到耳机PCBA板结合体；将耳机PCBA板结合体从第二治具中取出后放到位于第一治具中的耳机前壳中并下压；通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照对胶水进行固化；在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶、固化得到耳机半成品；在耳机半成品后与耳机PCBA板上位于麦克风的位置处钻孔得到耳机成品。与现有技术相比，实现了产品的半自动或全自动化制造，而且提高产品的防水性能以及有效降低了制造成本。

技术领域

本发明涉及一种耳机，特别涉及一种耳机组装方法。

背景技术

传统的耳机组装方式都是把电子元器件用导线焊接连通形成回路后再固定在耳机壳里面，通过打胶、打螺丝或者扣位的方式相结合以形成成品的组装。但是由于在对电子元器件的焊接工序繁琐，而人工装配容易出现装配不到位的情况，以增加了废品率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耳机组装方法，要解决的技术问题是在治具中进行组装，减少人工操作，提高生产效率。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案实现：一种耳机组装方法，包括如下步骤：

步骤S1、准备第一治具和第二治具，所述第一治具和第二治具均为透明，在第一治具上设置有多个第一治具凹槽，第一治具凹槽与待组装的耳机前壳的形状以及尺寸相适配，以对耳机前壳进行固定；所述第二治具上设有多个第二治具凹槽，所述第二治具凹槽中设有第三治具凹槽，所述第二治具凹槽的形状与待组装的耳机的PCBA板的形状相适配，第三治具凹槽的形状与待组装的耳机的电池形状相适配，第三治具凹槽22的深度小于待组装的耳机的电池的厚度；所述第一治具凹槽中预埋有第一磁铁；

步骤S2、将耳机前壳放入至第一治具中，然后通过热压的方式，将铜针热压固定至耳机前壳对应的预留位置；

步骤S3、通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水，在注入胶水后，在耳机前壳中与第一磁铁位置相对应处置入第二磁铁，然后通过光照将胶水固化；

步骤S4、继续通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水后将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中，再次通过光照将胶水固化；

步骤S5、将耳机PCBA板放置在第二治具中的第二治具凹槽中，将电池从耳机PCBA板上的孔位放入，使其伸入第三治具凹槽中，通过第三治具凹槽对电池与耳机PCBA板所在的高度进行定位，在电池的四周通过点胶的方式将电池与耳机PCBA板相互固定；最后将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通，得到耳机PCBA板结合体；

步骤S6、将耳机PCBA板结合体从第二治具中取出后放到位于第一治具中的耳机前壳中并下压，让电池上的电池保护板上预留的铜片与喇叭上的金属接触部相接触导通以及将耳机前壳上的铜针与耳机PCBA板上的铜片相接触导通；

步骤S7、通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照将胶水固化，以使耳机PCBA板结合体与耳机前壳粘贴固定并防止胶水进入耳机前腔中；

步骤S8、在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶，以将耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面覆盖后通过光照对胶水进行固化以形成具有耳机后壳的耳机半成品；

步骤S9、从第一治具中取出耳机半成品后，在耳机PCBA板上麦克风对应的位置处钻孔，以在耳机后壳上形成麦克风孔，得到耳机成品。

进一步地，在步骤S8之后还包括在耳机后壳的表面印刷装饰图案，并在印刷装饰图案后对耳机后壳远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式进行注胶并通过光照固化，以将装饰图案覆盖形成保护盖。

进一步地，所述保护盖为凸面。