[发明专利]陶瓷片及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷片，其为具备具有多个粒子痕的主面的陶瓷片，其中，

所述多个粒子痕的平均宽度为0.2～50μm且沿着片厚度方向的平均深度为0.1～25μm，

所述多个粒子痕的宽度的变异系数为0.23以上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷片，其中，

所述多个粒子痕中的一部分粒子痕的内表面为曲面，

所述多个粒子痕中的另一部分粒子痕的内表面的至少一部分上设有凹凸。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷片，其中，所述多个粒子痕中的至少一部分粒子痕的最大宽度位于在所述片厚度方向上比所述主面更靠近其底侧的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷片，其中，所述多个粒子痕的一部分彼此重合或彼此接触。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷片，其中，所述多个粒子痕的深度的变异系数为0.25以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的陶瓷片，其中，

所述多个粒子痕中的一部分粒子痕的深度为0.05～0.4μm，

所述多个粒子痕中的另一部分粒子痕的深度为0.8～6μm。

7.一种陶瓷片的制造方法，其具有：

使平均粒径0.1～50μm的有机粒子附着在生片的至少一个面上的工序；

准备多个附着有有机粒子的生片并将多个生片直接叠合而制成层叠体的工序；和

在该层叠体的状态下对生片进行烧成的工序。

8.一种陶瓷片的制造方法，其具有：

使平均粒径0.1～50μm的粒子附着在基材膜的一个面上的工序；

在基材膜的附着有粒子的面上涂敷包含陶瓷原料粉末和粘合剂的原料浆料、将所得到的涂膜干燥并剥离而得到生片的工序；

准备多个该生片并将多个生片直接叠合而制成层叠体的工序；和

在该层叠体的状态下对生片进行烧成的工序。

9.根据权利要求7或8所述的陶瓷片的制造方法，其中，有机粒子或粒子的形状为球状。