[发明专利]陶瓷片及其制造方法

说明书

本发明涉及陶瓷片及其制造方法。陶瓷片具备具有多个粒子痕的主面，该多个粒子痕的平均宽度为0.2～50μm且沿着片厚度方向的平均深度为0.1～25μm，多个粒子痕的宽度的变异系数为0.23以上。

技术领域

本发明涉及陶瓷片及其制造方法。

背景技术

陶瓷是除了耐热性、耐磨损性等机械性质以外电气特性、磁特性以及生物体顺应性等也优良的物质，因此被广泛应用于多个领域。其中，以氧化锆为主体的陶瓷由于具有优良的氧离子传导性，因此可以作为固体氧化物型燃料电池的固体电解质而有效地应用。

作为陶瓷片的制造方法，通常实施的方法例如如下所述。首先，将包含陶瓷原料粉末和粘合剂的原料浆料通过刮刀法等成型为片状。接着，将片状成型物干燥而得到长条的生片(green sheet)。接着，切割该长条的生片而制作具有规定的尺寸的生片。然后，对该生片进行烧成。

在对生片进行烧成时，为了有效地使用炉、并且削减电力成本而批量生产，通常使用在搁板(承烧板)上叠合配置多个生片、并在该状态下对生片进行烧成的方法。

若多个生片以彼此接触的状态叠合并在该状态下进行烧成，则产生下述问题：烧成之后，片彼此牢固地附着而无法剥离或想要进行剥离时发生破裂。特别是利用使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等的树脂膜作为基材膜、在该基材膜上涂敷原料浆料并进行成型的方法得到的生片，其的与基材膜接触的表面变得平滑。因此，在生片彼此介由与基材膜接触的表面叠合的情况下，烧成后的片彼此特别牢固地附着。

因此，例如日本特开平3-60469号公报公开了一种陶瓷片的制造方法，其中，在将生片彼此叠合时，在生片之间散布、夹设作为脱模粉末的无机粉末，使生片彼此不直接接触。

但是，如日本特开平3-60469号公报所记载的以往的方法那样将作为脱模粉末的无机粉末夹设于生片之间时，烧成后，为了除去无机粉末，需要将片一张一张地进行清洗。通常，需要将附着的粉末通过机械方式去除、用超声波等在水中冲洗、然后将其干燥，必须准备用于该操作的装置。因此，这种操作费工夫，并且在所制造的陶瓷片为薄膜片时该操作成为片破裂、使成品率降低的主要原因。

发明内容

以下，将揭示本发明的一个或多个实施方式。

[1]一种陶瓷片，其为具备具有多个粒子痕的主面的陶瓷片，其中，多个粒子痕的平均宽度为0.2～50μm且沿着片厚度方向的平均深度为0.1～25μm，多个粒子痕的宽度的变异系数为0.23以上。

[2]根据[1]所述的陶瓷片，其中，多个粒子痕中的一部分粒子痕的内表面为曲面，多个粒子痕中的另一部分粒子痕的内表面的至少一部分上设有凹凸。

[3]根据[1]或[2]所述的陶瓷片，其中，多个粒子痕中的至少一部分粒子痕的最大宽度位于在片厚度方向上比主面更靠近其底侧的位置。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的陶瓷片，其中，多个粒子痕的一部分彼此重合或彼此接触。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的陶瓷片，其中，多个粒子痕的深度的变异系数为0.25以上。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的陶瓷片，其中，多个粒子痕中的一部分粒子痕的深度为0.05～0.4μm，多个粒子痕中的另一部分粒子痕的深度为0.8～6μm。

[7]一种陶瓷片的制造方法，其具有：使平均粒径0.1～50μm的有机粒子附着在生片的至少一个面上的工序；准备多个附着有有机粒子的生片并将多个生片直接叠合而制成层叠体的工序；和在该层叠体的状态下对生片进行烧成的工序。