[发明专利]一种使用机器视觉的电路板焊接检测装置

说明书

本发明公开了一种使用机器视觉的电路板焊接检测装置，包括一个安装待测电路板的二维度电动旋转平台，一组包含了光源的视觉相机，以及处理视觉相机采集图像的计算机平台。所述二维度电动旋转平台控制待测电路板位姿，以实现焊点正方位多入射角度的图像采集，所述包含了光源的视觉相机，其光源出射方向与相机的镜头方向平行，用于电路板图像采集，所述处理视觉相机采集图像的计算机平台，用于机器视觉识别焊点，并判断焊点是否正常，本发明结构科学合理，使用安全方便，简化了机器视觉识别的算法，大大提高了检测可靠性。

技术领域

本发明涉及机器视觉领域和电路板焊接检测技术领域，具体为一种使用机器视觉的电路板焊接检测装置。

背景技术

电路板是现代工业产品的重要组成部分，电路板的制作工艺中，产品检测是重要的工序之一，贴片是现代电路板实现功能的基本单元之一，当前贴片的发展趋势是精密化和小型化，需要准确、高效率的印刷电路板(PCB)的检测方法；

普通相机拍摄的图片为二维图像，但是贴片两端焊锡的表层性质是三维的检测目标，现代PCB检测行业广泛采用RGB三色光源照射贴片，对不同倾斜度的焊锡反射不同的色彩，从而反应了焊锡表面性质，印刷电路板贴片在贴片位置、角度、焊点形状等特征上存在着细微的差别，但是相对于贴片的尺寸，这种细微差别的影响是不可忽略的，而传统的图像识别方法，如图像对比法，对细微差别过于敏感，容易造成误判，但另一些形态学的图像识别算法，如小波变换、哈夫变换，则存在计算量大，受背景干扰影响大等缺点，检测结果不能完全满足要求。

发明内容

本发明提供一种使用机器视觉的电路板焊接检测装置，可以有效解决上述背景技术中提出检测结果不能完全满足要求的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种使用机器视觉的电路板焊接检测装置，包括一个安装待测电路板的二维度电动旋转平台，一组包含了光源的视觉相机，以及处理视觉相机采集图像的计算机平台；

所述二维度电动旋转平台控制待测电路板位姿，以实现焊点正方位多入射角度的图像采集；

所述包含了光源的视觉相机，其光源出射方向与相机的镜头方向平行，用于电路板图像采集；

所述处理视觉相机采集图像的计算机平台，用于机器视觉识别焊点，并判断焊点是否正常。

一种使用机器视觉的电路板焊接检测装置的检测方法，包括如下步骤：通过在焊脚正方位，与电路板平面多离散夹角(小于45度)拍摄图像，通过图像识别出的焊点的区域面积大小等几何特征，对比正常母板中元件的相同角度的识别参数，判断是否正常焊接。

优选的，所述视觉识别时使用阀值二值化法进行图像分割，焊点区域为亮点区域。

优选的，所述判断焊点是否异常时，使用各角度面积比例结合面积大小进行比较。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便，简化了机器视觉识别的算法，大大提高了检测可靠性，如缺件、错件、元件偏移、立碑、焊点缺陷，使用者使用模板贴片，根据算法程序计算阈值，可实现贴片缺陷的检测。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1是本发明表面贴装元件焊点的测量角度示意图；

图2是本发明的检测结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。